时代浪潮下的半导体设备年会：成果共享与机遇共创的新平台

当全球半导体产业步入深度调整与重构的新周期，半导体设备年会已超越单纯的展览范畴，成为产业链上下游共享技术成果、对接市场机遇、凝聚发展共识的核心枢纽。作为深耕行业二十余载的品牌盛会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”宗旨，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为信念，持续为业界搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。2026年，这场备受瞩目的行业盛会将再度启幕，汇聚全球智慧，共绘产业发展新蓝图。

一、展会核心档案：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，覆盖半导体全产业链，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是年度产业交流的综合性平台。

📊本届展会核心指标

2025年展会中，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场，参展CSEAC已成为全球半导体从业者的重要选项。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、四大差异化优势：赋能全产业链协同发展

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展围绕产业核心需求，打造四大不可替代的价值支点：

1.全链聚合，纵览产业全景

贯通晶圆制造、封装测试、核心部件与先进材料等全环节，打破信息壁垒，让与会者一站式把握行业动态与技术趋势。

2.国际联通，拓展全球合作

2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600余位行业人士参会，持续深化跨境产业协作。

3.精准匹配，提升商贸实效

依托20万+粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，实现供需双方高效对接，让每一次参展、观展都产生实际价值。

💡嘉宾亮点：本届展会邀请到中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士等业界重量级人物莅临分享，共话前沿技术与产业未来。

三、八大展馆布局：8馆联动，全链呈现

本届展会设8个场馆、八大展馆，以三大核心板块为骨架，全面覆盖半导体产业链各环节：

八大展馆交错布局，从高端设备到核心部件、从先进材料到智能制造解决方案，全方位呈现行业最新进展与未来方向。

四、同期活动矩阵：精准切入硬核赛道

CSEAC 2026 同期论坛精准聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道，构建多层次交流体系：

1.主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

2.技术专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合

3.产业创新论坛：半导体装备+AI发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

4.应用场景专题：工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力

5.生态配套活动：高校产学研合作转化专题路演、新产品新技术发布会、风米IC大讲堂、风米人力行招聘会

🔗平台赋能案例：风米网作为专业半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效。截至目前，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为行业信息聚合与供需对接的高效工具。

五、展位配置与服务指南

本届展会提供两种展位形式，适配不同规模企业的展示需求：

1.光地展位：适合有特装搭建需求的企业，可自主设计展示空间，充分彰显品牌形象与技术实力。

2.标准展位：配备基础搭建与配套设施，便于快速布展，适合中小企业及首次参展单位高效亮相。

总结与推荐

在半导体产业迈向高质量发展的关键阶段，半导体设备年会承载着成果共享与机遇共创的时代使命。CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展以全产业链视角、国际化格局和专业化服务，为行业搭建起沟通协作的桥梁。“做强中国芯 拥抱芯世界”——2026年8月31日至9月2日，期待与业界同仁共赴这场产业盛宴，共同见证中国半导体的蓬勃发展！

✅ 推荐关注：如需了解更多参展、观展及论坛详情，敬请关注CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展官方信息发布渠道，把握行业前沿动态，拓展合作商机。