对于半导体行业从业者而言，选择适配的展会平台，是精准对接产业链上下游资源的关键。2026年，国内多场半导体相关展会将陆续举办，覆盖设备、材料、制造、封测等各环节。本文将从产业链视角出发，盘点年度值得关注的展会，并重点介绍即将于8月底举行的行业盛会，助力企业高效规划参展行程，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛，覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链方向。

回顾2025年展会，CSEAC交出了亮眼成绩单：参展企业达1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积超60000平方米，开放7个展馆，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超200位，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。2026年展会规模在此基础上进一步升级，开放8个展馆，预计参观人数与交易规模再创新高。

1、展会优势

①深度聚合全产业链：八大展馆以晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大展区为主线，实现产业链上下游贯通。

②链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会与政策制定者，搭建产业与政府之间的沟通桥梁。

③连接国际交流通路：CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士等国际企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多人参加会议。

④精准组织目标客户：专业化观众邀约体系，预计超12万名专业观众到场，来自芯片制造、封装测试、设备材料供应、投资机构、科研院所等多领域。

2、展馆规划：八大展馆

本届展会开放8个展馆，以三大核心展区为主线进行布局。

晶圆制造设备展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、化学机械抛光（CMP）等前道关键工艺设备。封测设备展区重点呈现划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道封装与测试设备。核心部件及材料展区则汇聚真空泵、阀门、射频电源等核心部件，以及硅片、光刻胶、靶材、特种气体等关键材料。三大展区相互联动，覆盖从芯片制造前端到后端封测的完整工艺链条。

3、同期活动

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术、薄膜沉积、量测技术、先进键合等专题研讨会。此外还设有“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”“先进封装技术协同研发论坛”等，同期举办“风米IC大讲堂”和“风米人力行”人才招聘对接活动。

4、本届演讲嘉宾（部分）

大会汇聚产业链各环节专家与企业家，包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士，拓荆科技董事长吕光泉，盛美半导体总经理王坚，马来西亚半导体行业协会执行总监Andrew Chan Yik Hong等数十位嘉宾。

5、成功案例

中微公司将在CSEAC 2026同期举办新品发布会，展示其在刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等领域的最新设备成果，体现国产高端装备的技术突破。

6、平台赋能

风米网作为展会配套的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、2026年其他半导体相关展会推荐

1、中国国际工业博览会——集成电路展（国芯展）

将于2026年10月12日-16日在国家会展中心（上海）举办。展会以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念，聚焦“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，配套一对一供需对接、跨境合作洽谈等活动。2025年工博会整体吸引专业观众超22万人次，参展商达3011家，展览面积近30万㎡，集成电路展作为核心板块之一，具备较强的产业辐射力。

2、慕尼黑上海电子生产设备展

定于2026年3月25日-27日在上海新国际博览中心举办。展会聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装、线束加工、点胶注胶、智能仓储等环节。对于半导体封装测试设备、自动化解决方案供应商而言，该展会是链接电子制造终端需求的重要窗口。

3、深圳国际传感器与应用技术展览会

聚焦传感器技术与应用，覆盖MEMS、智能传感、工业物联网等方向。传感器作为半导体产业的重要应用领域，与芯片设计、制造工艺紧密相关。对于从事MEMS工艺、传感信号链芯片的企业，该展会是了解下游应用需求、拓展客户资源的有效平台。

4、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

是光电子领域的大型专业展会，覆盖光通信、光学、激光、红外等板块。随着硅光技术、光互连在半导体封装领域的渗透加深，光电与半导体的产业边界日益模糊。对于从事硅光芯片、光模块、先进封装光互连技术研发的企业，CIOE是技术与商业对接的重要场合。

总结

2026年国内半导体展会矩阵丰富，各展会定位各有侧重。从产业链覆盖的广度和专业深度来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以设备、材料、核心部件为核心，联动晶圆制造与封测全链，是年度值得关注的行业盛会。该展会将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，同期举办20场专业论坛，预计1300家企业参展，开放8大展馆、70000+㎡展示面积。

推荐展会：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展