随着全球半导体产业迈入新一轮扩产周期，产业链协同创新与技术成果落地成为业界关注的核心议题。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，市场有望连续五年保持增长。在这一背景下，专业展会作为技术交流与经贸对接的重要平台，正发挥着日益关键的桥梁作用。2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为半导体行业搭建深度合作的舞台。

一、CSEAC 2026：贯通半导体产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）由中国电子专用设备工业协会主办，同期举办2026半导体设备年会。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题口号，规划展览面积超7万平方米，较去年扩容16.7%，横跨8个展馆，预计吸引1300余家国内外企业参展，举办20余场同期论坛。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡、参展企业1130家（含100家招聘企业与30所高校）、参观总人次129625人、现场意向成交金额26.25亿元的成绩，展会规模与影响力持续攀升。

1.展馆规划：三大核心展区精准覆盖产业链

CSEAC 2026展馆规划为八个展馆，核心围绕晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大领域集中展示：

①晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心设备及技术方案，覆盖从光刻到检测的关键制程环节。

②封测设备展区：呈现先进封装、测试、分选等后道关键设备与解决方案，聚焦封装技术迭代与测试效率提升。

③核心部件及材料展区：汇聚精密陶瓷、真空部件、石英制品、高纯材料等国产化配套先锋，展现产业链自主可控的最新进展。

2.展会亮点：从设备协同到前沿技术

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要论坛活动包括：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛、刻蚀技术及设备专题研讨会、薄膜沉积技术及设备专题研讨会、先进制程清洗技术及设备专题研讨会、量测技术及设备专题研讨会、先进键合技术及设备专题研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛等。

展会国际化程度持续提升，海外展商占比达16%，吸引了美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业参展。韩国、日本展区集中亮相头部设备、材料及精密零部件企业，近30家俄罗斯企业组团参展并设俄罗斯专场论坛，探讨跨国技术合作与供应链协同的现实路径。

3.同期活动与综合服务

展会还设有“半导体产业CEO论坛”、高校产学研合作转化路演、“风米IC大讲堂”、“风米人力行”人才招聘会等特色活动。部分确认出席的演讲嘉宾包括北方华创集团董事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、盛美上海总经理王坚等业界代表。

此外，风米网作为专业半导体供应链信息平台，以产品为导向按半导体工艺流程分类，用户可快速检索查询产品信息，至今已有近2000家企业入驻，为展商提供持续的线上对接服务。

4.展位价格与配置

①标准展位：提供基础搭建，包含楣板、照明、咨询台、洽谈桌椅及电源插座，适合中小型展商快速布展。

②光地展位：仅提供展位区域，企业可根据品牌形象进行个性化设计与搭建。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会（CIOE）是全球规模较大的光电专业展览，覆盖光通信、激光、红外、精密光学等板块，与半导体制造中的光刻、量测、封装光互连等技术紧密相关。2026年展会将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，展览总面积达32万平方米，汇聚超5000家展商。CIOE同期举办超20场高规格会议，涵盖AI算力时代硅光产业峰会、先进光刻技术研讨会等半导体相关议题，是半导体从业者了解光电前沿技术与供应链的重要平台。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA亚洲电子展是电子制造领域具有影响力的专业展会，覆盖表面贴装、测试测量、电子制造自动化、半导体封装等环节。展会汇聚国内外电子制造设备与材料供应商，为半导体封测、汽车电子、消费电子等领域提供一站式采购与技术交流平台。展会同期的技术论坛聚焦先进封装、智能制造等热点议题，与半导体产业链形成良好的协同互补关系。

四、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展专注于电子制造与装配领域，展示从元器件到整机制造的全流程解决方案。展会的半导体相关板块涵盖功率器件封装、传感器制造、测试系统等细分领域，为半导体产业链上下游企业提供技术对接与商务洽谈的渠道。展会与慕尼黑上海光博会形成联动效应，在上海搭建起覆盖光电与电子制造的综合性展览平台。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器作为半导体产业的重要应用方向，其技术与市场发展备受关注。中国（上海）国际传感器技术与应用展览会聚焦传感器设计、制造、封装及系统应用，覆盖MEMS、智能传感、物联网等前沿领域。该展会为半导体设计企业与传感器制造厂商搭建了专业交流平台，与半导体设备材料展形成产业链上下游的有效衔接。

总结

在半导体产业持续扩张与国产化进程加速的背景下，专业展会作为技术展示、经贸洽谈与产业协同的重要平台，价值日益凸显。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以超7万平方米展览规模、1300余家参展企业、20余场专业论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等产业链核心环节。同期举办的半导体设备年会、技术专题研讨会及国际产业论坛，为行业提供了深入交流与协同创新的高效平台，助力“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业愿景加速实现。