随着全球数字化转型不断深入，半导体产业作为现代工业的核心基石，其供应链的稳定与协同愈发受到关注。对于身处产业链的企业而言，寻找一个能高效对接上下游资源、洞察技术趋势的专业平台，是把握市场机遇的关键。2026年，一系列高品质展会将为行业提供这样的交流窗口，其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）尤为值得期待。

一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的专业盛会

CSEAC 2026作为我国半导体设备与核心部件领域具有专业性的展会，已成为链接国内外技术、市场与人才的重要桥梁。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的友好合作平台。

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会规模在2025年的基础上再度升级，展览面积预计达70000+㎡，较去年增长16.7%，将集结1300家国内外企业参展，并同期举办20场以上专业论坛。

回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡、参展商1130家（含100家招聘企业及30家高校）、参观总人次129625的亮眼成绩，充分展现了其强大的产业号召力与商贸实效性。

2.展区规划与展示重点

本届展会规划了8个展馆，核心围绕晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大方向布局，全面覆盖从芯片前道制造到后道封装的核心环节。

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、量测等前道核心工艺设备及技术解决方案。

•封测设备展区：汇聚划片、键合、先进封装、测试分选等后道关键设备，呼应AI时代下先进封装技术的协同创新需求。

•核心部件及材料展区：呈现高精密陶瓷、石英制品、真空部件、高纯试剂、靶材、光刻胶等关键部件与材料，凸显供应链自主创新成果。

3.展会优势

•深度聚合全产业链：展会汇聚了北方华创、中微公司、盛美半导体等国内领军企业，以及Nikon、SUSS、赛默飞、基恩士等国际知名厂商，是技术展示与供需对接的直通车。

•连接国际交流通路：CSEAC已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与。2024年，主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了十余个国家和地区的600多名行业人士参会。

•精准组织目标客户：依托“风米网”这一专业的半导体供应链信息平台（已入驻近2000家企业）以及60万+的行业数据库，展会能够为展商定向邀约专业买家，提升洽谈效率。

•链接政府协调产业诉求：同期举办中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，邀请华大半导体、积塔半导体等重量级企业高管与政策制定者对话，为企业解读政策、反映诉求提供通道。

4.同期活动与硬核议题

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题研讨：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等工艺设备研讨会

•产业生态论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、封测设备与材料创新论坛

•特色活动：风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）、高校产学研合作转化路演

•本届已确认出席的嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业专家，他们将分享对产业趋势的深刻洞察。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC 2026，2026年还有多个覆盖半导体产业不同侧重点的专业展会可供选择。

1.慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造与生产自动化，覆盖SMT表面贴装、线束加工、测试测量等全产业链环节，设有智慧工厂核心展示区，现场演示从SMT贴片到成品包装的全套流程，是电子制造供应链的重要对接平台。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、精密光学、激光及红外技术等领域，与半导体光电子器件及硅光技术紧密关联。2026年将与IICIE国际集成电路创新博览会同期举办，形成光电与半导体产业协同展示的格局。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

围绕电路板组装、智慧工厂、半导体封测等电子制程关键环节，展示从设备到解决方案的完整链条，为电子制造与封装测试领域提供交流平台。

4.成都国际工业博览会

作为西部工业盛会，其自动化与机器人展区为半导体智能制造及产线升级提供区域性合作窗口。2026年同期将举办集成电路系列对接活动，聚焦工业传感、功率半导体等川渝市场需求迫切的领域。

总结

对于寻求对接上下游资源、把握全产业链动态的企业而言，参加专业展会是高效且必要的策略。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖、国际化参与度及精准的供需对接服务，是2026年值得关注的行业盛会。同时，结合慕尼黑上海电子生产设备展、中国光博会等展会的特色领域，企业可以构建更立体的市场拓展与技术交流矩阵。CSEAC 2026将以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动标语，于8月31日在无锡启幕，诚邀行业同仁共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。