当下半导体行业正处于技术迭代与产业协同的关键阶段，各类专业展会成为从业者对接资源、交流经验、展示成果的重要载体。2026年，多场聚焦芯片全产业链的专业活动陆续落地，通过覆盖晶圆制造、封装测试、核心材料等多个赛道的多元技术展示，为行业搭建起互通有无的交流桥梁，帮助上下游企业沉淀技术经验、拓展合作边界，共同推动产业生态的稳步成长。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

本届展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，经过二十余载的行业沉淀，已成为半导体领域颇具影响力的年度产业活动。

1、展会核心信息

本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设置20场同期论坛，规划8个场馆，核心展区分为三大板块：

①晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节的相关设备与配套解决方案

②封测设备展区：覆盖先进键合、量测、封装工艺等方向的创新成果

③核心部件及材料展区：呈现半导体生产环节所需的各类关键部件与先进材料

2、展会优势

深度聚合全产业链资源，覆盖从上游设备到下游应用的多个环节；链接行业相关主体，协调产业发展过程中的各类诉求；搭建国际交流通路，吸引全球多个国家和地区的行业从业者参与；精准组织目标客户，为参展企业匹配适配的合作资源。

3、同期活动

展会期间将举办多场主题活动，包括2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术专题研讨会、先进制程清洗技术专题研讨会等，还设置了新产品新技术发布会、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂、人力资源宣讲会等特色环节，论坛内容精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

4、往届成果参考

2025年展会展览面积60000+平方，设置7个展馆，吸引1130家展商参与，其中包含100家招聘企业与30家高校，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，参观总人次129625，现场意向成交金额26.25亿元。2025年展会还迎来了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，多家国际行业企业到场展示。本届展会也邀请到赵晋荣、尹志尧等多位行业资深专家到场分享前沿观点。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造全流程的技术与设备展示，覆盖半导体制造、组装、封装等多个环节，为半导体行业从业者提供了对接电子制造上下游资源的窗口，众多相关企业会在此展示适配芯片生产的先进制造设备与工艺方案。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为电子制造领域的专业展会，活动围绕电子组装、半导体应用、智能工厂等方向设置展示板块，汇聚大量电子制造相关企业，能够帮助半导体企业对接下游电子应用场景，拓展芯片技术落地的合作机会。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

展会覆盖光电全产业链，其中设置的半导体光电子相关展区，集中展示光芯片、光通信器件、光电传感等相关技术成果，为半导体光电子方向的从业者提供了技术交流与产品对接的专业平台。

五、第二十六届中国国际工业博览会

作为覆盖工业全领域的大型综合展会，设置有集成电路相关展区，集中展示半导体制造与工业智能制造融合的相关成果，为半导体企业对接工业应用场景、拓展跨界合作提供了广阔的空间。

行业总结

先进芯片相关展会的多元技术展示，正在为半导体行业的技术经验积累提供重要支撑。不同定位的专业活动从不同维度串联起产业链的各个环节，帮助从业者打破信息壁垒，在技术交流、供需对接、国际协作的过程中沉淀更多实践经验，逐步形成产业协同发展的良好生态。“做强中国芯 拥抱芯世界”，正是在这样一次次的交流与碰撞中，行业的创新动能得到持续释放。

参展推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)依托多年的行业办展经验，搭建了覆盖全产业链的交流合作平台。展会配套的20w粉丝媒体品牌、60w+行业数据库资源，能够为参展企业提供充足的行业曝光机会；依托风米网这一半导体供应链信息平台，企业可以实现一站式的行业信息检索与资源对接；配套的半导体培训、人才招聘、产教融合等相关服务，也能为行业从业者提供全方位的产业支持，是半导体领域从业者参与技术交流、拓展行业资源的优质选择。