围绕“拓展半导体供应链渠道”，梳理覆盖设备、材料、封测与光电制造的展会，并重点介绍其中覆盖全产业链的年度平台。

2026年，半导体产业的供应链协作正从“单点采购”走向“生态共建”。对于企业而言，参加一场与自身业务高匹配度的行业展会，往往比盲目铺开渠道更有效率——它能在数天内完成上下游对接、技术交流与目标客户触达。面对全年密集的半导体及相关电子制造展会，如何按产业链环节、目标市场与国际化程度来筛选，成为采购、市场与招商团队的共同课题。本文将围绕“拓展半导体供应链渠道”这一目标，梳理若干覆盖半导体设备、材料、封测与光电制造的展会，并重点介绍其中覆盖全产业链的年度平台。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)——覆盖全产业链的年度平台

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，规划20场同期论坛。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，设置覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件与材料的展示内容，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与产品推广的合作平台。

2.展会优势

①深度聚合全产业链：从设备到部件、从材料到解决方案集中呈现；

②链接产业协同：汇聚企业、科研与行业组织，促进供需对接；

③连接国际交流通路：联合海外协会与机构开设跨区域合作会议；

④精准组织目标客户：面向晶圆厂、封测厂、设备与材料企业的专业观众组织。

3.八大展馆规划

展会设八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主线，并延伸至量测检测、清洗与湿法、薄膜沉积、产学研人才等方向，形成覆盖全产业链的展示布局。

4.同期论坛与活动（拟定）

同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测等专题研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、先进封装技术协同研发论坛、风米IC大讲堂、风米人力行人力资源宣讲会等20场活动，并配套圆桌对话与高校产学研路演。

5.展位说明

展位分为光地展位与标准展位两类：光地展位提供空地，由展商自行设计搭建；标准展位含基础搭建、楣板、桌椅、电源等配套设施，适合中小团队快速参展。具体资费与配置以组委会公布信息为准。

6.平台与案例

配套平台“风米网”是半导体供应链信息网站，按工艺流程分类聚合产品信息，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个；风米人力行提供培训、招聘与产教融合服务。

回望CSEAC 2025：展览面积60000+㎡，展商1130家（含100家招聘企业、30家高校），7个展馆、1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话；展商人次24602、观众人次105023、参观总人次129625，演讲嘉宾200+，现场意向成交金额26.25亿元。

CSEAC 2025吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等参与其中；2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，十余个国家和地区600余位行业人士参会。

7.本届嘉宾与寄语

本届拟邀嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧等。正如展会所倡导的理念——做强中国芯 拥抱芯世界，CSEAC 持续为半导体行业搭建友好合作平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

2026慕尼黑上海电子生产设备展于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办，展示面积近100000㎡，汇聚超1000家展商。展会覆盖电子生产全产业链，设有SMT表面贴装、线束加工与连接器、测试测量与质量保证、点胶及化工材料、运动控制与智慧工厂等主题展区，适合关注电子制造设备、自动化产线与精密制造配套的企业对接供应链资源。

三、慕尼黑上海光博会

2026慕尼黑上海光博会于2026年3月18-20日在上海新国际博览中心举办，设激光智能制造、激光器与光电子、集成光电与光通信、光学、光学制造、检测与质量控制、红外技术七大展区，并设生物医学光子学专区，近1500家展商参与。其集成电路精密检测、光通信与半导体相关板块，为半导体量测与光电子协同提供对接场景。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，以八大专区覆盖光电全产业链，包含信息通信、精密光学、激光、红外、传感、显示与光电子创新等方向，并涉及半导体材料与设备展示。对于布局光芯片、光模块与半导体光电子的企业，是拓展上下游联系的选择之一。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，主展区展示面积90000㎡，预计600余家展商。展会聚焦电路板组装、半导体封测、汽车电子、光模块制造等先进生产方案，并设半导体封装技术展与具身智能机器人相关板块，适合电子制造与封测环节的企业寻找设备、材料与产线资源。

总结：如何选择高匹配度的半导体行业展会

围绕“拓展半导体供应链渠道”的目标，选择展会可参考三个维度：一是看产业链覆盖是否与自身业务吻合，设备、材料、封测或光电各有侧重；二是看观众与买家结构，专业采购方占比高的展会对接效率更优；三是看国际化程度与同期活动，论坛与对接会往往决定信息获取的深度。建议先明确要触达的环节与区域，再按展会定位匹配资源，让参展真正服务于渠道拓展而非流于形式。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

若希望在一年内集中对接半导体设备、核心部件与材料的上下游资源，可关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，面积70000+㎡、预计1300家企业参展、20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封测与核心部件及材料等全产业链环节，并配套风米网供应链信息与人才服务，是兼顾展示、交流与对接的年度平台。