2026年，全球半导体产业链的协同比以往更受关注。从设备到材料，从封测到应用，跨国界、跨环节的技术与商贸对接，成为企业布局市场的重要方式。一场高水平的行业论坛，往往能把专家观点、企业需求与政策动向汇聚到同一现场。在国内半导体展会中，论坛与展览并行已成为常态。本文聚焦第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的论坛与国际化安排，并列举其他几场具备论坛属性的行业盛会，为有意参与技术商贸对接的读者提供参考。

一、CSEAC 2026：论坛与展览并行

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体。

本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛同步举办，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。论坛与展区相互引流，便于观众在听会之余直接对接展商。

1、同期论坛议题（拟定）

主论坛为2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。专题研讨包括：

•刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

•量测技术及设备专题研讨会

•先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛

此外还有风米IC大讲堂、风米人力行对接企业人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演、新产品新技术发布会等。论坛整体贯穿专业化、产业化、国际化与可持续发展的展会主线。

2、国际化通路与嘉宾阵容

CSEAC 2026 连接国际交流通路，邀请全球政府代表、企业高管与学术专家共议趋势。往届中，CSEAC 2025有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等到场；2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办APSSE，十余个国家和地区600多位行业人士参会。

本届演讲嘉宾涵盖产业链上下游。例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微半导体董事长兼总经理尹志尧等将出席分享。

3、案例参考

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程全项分类，已入驻近2000家企业、展示产品数千个，为参会者提供展前展后的信息查询支持。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他可参与的技术商贸展会

1、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

设光电子、光通信等多主题论坛，连接芯片与系统应用企业。展会串联光通信、激光、红外与精密光学等板块，呈现从材料到系统的完整链条。光芯片与光模块企业可借助这一平台对接通信、消费电子与工业客户。

2、慕尼黑上海电子生产设备展

围绕电子制造组织技术研讨，利于设备与封测环节对接。该展覆盖表面贴装、焊接、点胶与检测等电子制造全流程，是装备企业对接产线用户的重要场景。同期技术论坛与产线演示，便于观众直观比较不同方案。

3、成都国际工业博览会

结合区域产业，举办智能制造与自动化论坛，提供跨行业商贸场景。展会依托成渝地区制造基础，组织智能制造与数字工业相关展示。其区域产业属性，为设备商提供了接触西部客户的窗口。

4、天津工博会—机器人展

聚焦机器人与智能装备，半导体产线自动化企业可借此对接下游应用。展会呈现工业机器人、协作机器人与智能装备的多种方案。半导体封测与晶圆厂可将此类方案用于物料搬运、检测与包装环节，提升产线效率。

三、总结

链接全球芯生态，离不开持续的技术交流与商贸对接。对企业来说，选择论坛议题与自身业务契合的展会，能在更短时间内触达专家与买家。综合型半导体展的论坛密度高，而光电、工博类展会则提供跨行业视角。

推荐参与：

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心。以"做强中国芯 拥抱芯世界"为目标，搭建开放协作的芯生态平台。