2026年，全球半导体产业站在了新的十字路口。AI算力需求的爆发式增长与后摩尔时代制程微缩放缓的双重变局，让产业链上下都迫切需要一个能精准把握技术脉搏的交流平台。对于希望参与前沿技术探讨、寻找产业合作机遇的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是2026年度极具分量的专业盛会。本届展会不仅规模再创新高，更以前沿技术论坛和全产业链覆盖，成为观察行业风向的窗口。

一、CSEAC 2026：辐射全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题，秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的产业平台。

从规模上看，本届展会规划面积超7万平方米，横跨8个展馆，预计集结1300余家国内外企业参展，同期举办20余场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已交出了扎实的成绩单：1130家参展企业（含100家招聘企业、30所高校）、展览面积60000+㎡、129625人次参观，现场意向成交金额达26.25亿元。2026年展会在此基础上进一步扩容，展现出强劲的产业号召力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心优势：聚合全链路，链接国内外

1.深度聚合全产业链资源

CSEAC历经多届积淀，已形成覆盖半导体制造全流程的展示体系。本届展会设立八大展馆，重点规划三大核心展区：

•晶圆制造设备展区：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备与解决方案。

•封测设备展区：涵盖先进封装、键合、切割、检测等后道核心装备，反映Chiplet、3D封装等前沿趋势。

•核心部件及材料展区：展示光刻胶、靶材、特种气体、精密零部件等上游产品，夯实供应链认知。

2.连接国际交流通路

展会的国际化程度持续提升。2025年，CSEAC已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，汇聚十余个国家和地区超600位行业人士，国际化合作成果显著。

3.精准组织目标客户与人才对接

依托20万+粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，CSEAC实现精准的观众邀约与供需匹配。同期设置风米人力行招聘专区及产教融合活动，预计吸引众多产业链企业及清华大学、复旦大学等30所知名高校参与，推动科研成果转化与人才对接。

三、同期论坛：硬核赛道深度聚焦

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。

•六大技术专题：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合、AI与电子制造设备专题研讨会。

•协同创新论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计与制造创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛等。

部分演讲嘉宾阵容：

•陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长。

•尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理。

•赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长。

四、其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC，2026年还有多个侧重不同细分领域的专业展会，可供企业根据自身需求选择：

1.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为全球规模较大的光电专业展览，CIOE涵盖光通信、激光技术、红外传感、光芯片等板块。随着硅光共封、光互连等技术在半导体领域的深入应用，该展会是关注光电融合方向的理想平台。

2.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子制造全产业链，涵盖半导体封装、SMT表面贴装、测试测量等环节，是电子制造领域具有广泛影响力的专业展会，为半导体后道工序及智能制造提供丰富的技术展示与商贸对接机会。

3.慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造全产业链，涵盖半导体封装、SMT、测试测量等环节，是电子制造领域具有广泛影响力的专业展会，为半导体后道工序及智能制造提供技术展示与商贸对接平台。

总结

综上所述，对于侧重前沿技术交流、希望深入了解设备与核心部件协同创新趋势的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其全产业链覆盖、国际化程度和前沿议题设置，是2026年值得重点关注的行业盛会。其同期论坛精准切入AI算力、先进封装、设备协同等热点，为参会者提供了高质量的交流场景。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
时间：2026年8月31日-9月2日
地点：无锡太湖国际博览中心