2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的关键方向，大基金三期也加速布局产业链关键环节。在政策、市场与技术的多重驱动下，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。如何精准把握设备、材料与核心部件的协同方向，成为行业关注的核心命题。即将举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正是一个深度观察产业趋势、链接全球资源的专业窗口。

一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的专业盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，秉持“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景，致力于打造集技术交流、产品发布、经贸洽谈、国际合作于一体的产业平台。

从规模来看，本届展会面积超过70000+㎡，横跨8个展馆，预计集结1300余家国内外企业参展，同期举办20余场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已交出扎实的成绩单：1130家参展企业（含100家招聘企业、30所高校）、展览面积60000+㎡、参观总人次129625，现场意向成交金额达到26.25亿元。在此基础上，2026年展会规模进一步扩容，展现出强劲的产业号召力。

1.展区规划：三大核心板块联动

CSEAC 2026规划了覆盖半导体全链条的八大展馆，以三大核心展区为主线：

•晶圆制造设备展区：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心工艺设备与解决方案；

•封测设备展区：围绕先进封装测试技术与设备展开，反映Chiplet、3D封装等前沿趋势；

•核心部件及材料展区：展示光刻胶、靶材、特种气体、精密零部件等上游产品，夯实供应链认知。

2.国际化程度持续提升

CSEAC 2025已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，汇聚十余个国家和地区超600位行业人士。本届展会海外及外资展商数量超300家，近30家俄罗斯企业组团参展并设俄罗斯专场论坛。

3.同期论坛精准聚焦硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等热点方向。核心论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”汇聚行业主管部门与全球产业领袖，解读政策方向、前瞻产业变局。并行举办的专题研讨会覆盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合、AI与电子制造设备等关键工艺。

本届演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等产业领军人物，以及马来西亚半导体工业协会执行理事Andrew Chan Yik Hong等国际代表，为与会者提供高质量的思想碰撞。

4.产教融合与人才对接

展会延续“产教融合”特色板块，围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动。预计吸引90余家产业链企业、知名高校及科研院所参与，北方华创、中微公司、拓荆科技等企业将集中发布岗位需求信息，清华大学、复旦大学等30所高校参展，推动产学研用深度融合。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试测量等工艺环节。展会汇聚国内外电子制造设备与解决方案供应商，为半导体封装测试环节提供设备与技术支持，是了解电子制造工艺与设备动态的重要平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的综合展会，其中光通信、光学制造、红外技术与激光等板块与半导体产业存在交叉。特别是在硅光技术、光芯片封装等领域，展会提供相关设备与材料的展示平台。2026年CIOE与部分半导体展会形成联动效应，为跨领域交流创造机会。

四、第二十六届中国国际工业博览会

中国国际工业博览会是国内规模较大的工业展会之一，涵盖智能制造、机器人、自动化技术等领域。其智能制造展区涉及工业机器人、自动化产线、数字化工厂等方向，与半导体制造对自动化设备的应用需求高度契合，适合关注半导体工厂智能化升级的从业者参观交流。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体器件的重要应用方向之一。该展会聚焦传感器设计、制造、封装及下游应用，展示MEMS传感器、智能传感器等领域的创新成果。对于关注MEMS工艺设备、传感器封装测试的半导体从业人员而言，该展会是了解传感器产业动态与设备需求的有效渠道。

 

 

总结

2026年国内半导体展会布局丰富，而第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借对设备、材料、核心部件及封测的全产业链覆盖，以及高规格同期论坛的深度内容输出，成为年度重要的产业风向标。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，建议相关从业者重点关注，把握从设备协同到先进封装的产业脉动。