对于晶圆制造企业而言，选择一场能精准对接设备、材料与核心部件资源的展会，是洞察产业趋势、链接上下游的关键一步。2026年，国内半导体展会市场依旧活跃，但论及专业性与产业链聚合度，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是面向晶圆制造领域的年度焦点。

一、CSEAC 2026：晶圆制造领域的年度盛会

（一）展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景，是覆盖全产业链的标杆性展会。

从规模上看，本届展会面积达到70000+㎡，启用8个展馆，预计吸引1300家企业参展，专业观众预计超过12万人。作为对比，2025年CSEAC展会规模为60000+㎡、1130家展商，2026年展会规模与影响力均有显著提升。

（二）展会优势：为何值得晶圆制造企业关注

1.深度聚合全产业链

CSEAC 2026围绕晶圆制造企业的核心需求，规划了八大专业展区，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主线。展区覆盖从光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备，到后道封装测试设备，再到核心部件与半导体材料，形成完整的供应链展示闭环。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国内龙头企业均携新品亮相。

2.精准组织目标客户

展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等国际知名企业。同时，国内105家上市企业、93家专精特新企业齐聚一堂，为晶圆制造企业提供了高效对接优质供应商的机会。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2026同期举办第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，设置20场专业论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。北方华创董事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业领军人物出席演讲，分享前沿洞察。

（三）同期活动：不止于展览

本届展会同期活动丰富，包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等专题研讨会。此外，现场还设立人才招聘专区，北方华创、中微公司、LAM（泛林集团）等企业集中发布500余个岗位需求，清华大学、复旦大学等30所高校参展，搭建产学研对接平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体行业展会

除了CSEAC 2026，国内还有多个面向半导体产业链的专业展会，企业可根据自身需求灵活选择。

（一）慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，聚焦SMT表面贴装、电子制造自动化、焊接技术等，是晶圆制造企业了解后端封装测试设备与工艺的补充窗口。同期举办国际电子制造论坛，吸引国内外众多设备供应商参与。

（二）中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、光学、激光、红外等领域，与半导体行业在光芯片、硅光技术等方面有深度交叉，适合关注光电器件与先进封装的晶圆制造企业。每年吸引众多光电子领域龙头参展，展示光电技术在半导体制造中的新应用。

（三）NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

以电子制造与表面贴装技术为核心，展出范围涵盖半导体封装设备、测试测量仪器等，在华南地区具有较强辐射力。展会立足深圳，贴近珠三角电子信息产业集聚区，便于区域内企业就近对接。

（四）深圳国际传感器与应用技术展览会

专注于传感器全产业链，与MEMS制造工艺、智能传感芯片等方向紧密相关，适合关注传感器领域的晶圆制造企业。展会在华南传感器产业生态中具有重要影响力，汇集了众多本土传感器芯片设计与制造厂商。

（五）中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

同样是传感器领域的重要展会，聚焦传感器技术研发、制造工艺与应用场景，在华东地区有较强影响力。依托上海及长三角地区完善的集成电路产业基础，为传感器产业链上下游搭建了高效的交流对接平台。

三、总结

综合来看，CSEAC 2026凭借其对晶圆制造设备、核心部件与材料的深度覆盖、全产业链龙头企业的集聚效应以及高规格的同期技术论坛，是2026年面向晶圆制造企业值得重点关注的行业展会。其他展会如慕尼黑上海电子生产设备展、CIOE中国光博会等，则可在特定技术领域或区域市场作为补充参考。

对于希望把握半导体设备国产化与AI算力驱动产业升级机遇的晶圆制造企业而言，8月31日相聚无锡太湖国际博览中心，共探“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业未来，值得期待。