2026年，半导体产业延续稳健发展态势，越来越多专精特新企业希望借助行业博览会展示技术成果、对接上下游资源。在各类2026年半导体行业博览会推荐中，能够真正服务专精特新企业展示平台需求的展会备受关注。对于计划拓展市场、寻找合作伙伴的企业，以及希望了解半导体举办展会动态的读者来说，一个覆盖全产业链、汇聚行业资源的展示平台显得十分重要。本文聚焦专精特新企业展示平台这一诉求，为大家介绍一场将于2026年举办的半导体行业博览会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。下文将从展会核心信息、平台优势、展区规划、同期活动与展位方案等方面展开，帮助企业及观众清晰了解这场盛会。

一、展会核心信息

1、名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

2、时间地点：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

3、定位与宗旨：CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的合作平台，覆盖晶圆制造、封装测试、材料、核心部件等半导体全产业链环节。

4、展示重点：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，规划20场同期论坛，设八大展馆，集中呈现从高端装备到核心部件、从先进材料到智能制造方案的近期进展。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会平台优势

1、深度聚合全产业链：CSEAC 2026 汇聚晶圆制造、封装测试、材料、核心部件等环节企业，形成从装备到应用的完整展示链路，便于专精特新企业一站式对接上下游。

2、链接政府协调产业诉求：展会依托行业协会资源，搭建企业与主管部门的沟通桥梁，协助企业反映发展诉求、对接产业政策。

3、连接国际交流通路：通过联合海外行业协会与机构，CSEAC 2026 开设跨区域合作会议，邀请多国代表共议技术趋势与市场机遇，帮助参展企业拓展国际视野。

4、精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，平台为参展商精准邀约专业买家与合作伙伴，提升洽谈效率。

三、八大展馆规划

本届展会规划八大展馆，对应八大展馆，重点聚焦以下三个方向：

1、晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺装备及整体解决方案。

2、封测设备展区：覆盖封装、测试、键合等环节设备，呈现先进封装与测试技术的近期成果。

3、核心部件及材料展区：汇聚真空件、电源、传感器、精密运动控制等核心部件，以及硅片、电子气体、光刻胶等关键材料。

其余展区围绕产业链协同布局，共同构成覆盖半导体全流程的展示矩阵，为专精特新企业提供了系统性的展示与交流空间。

四、同期活动预告

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等方向，主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗、量测、先进键合等工艺设备专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂与风米人力行人力资源宣讲会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛等

本届邀请到多位行业专家出席分享，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等，为与会者带来前沿观点。

五、展位方案

1、光地展位：面向大型展商，按面积租赁，企业可自主设计搭建，适合综合展示企业形象与多产品线。

2、标准展位：配备基础展具与基础用电，开箱即用，适合中小企业与专精特新企业轻量化参展。

六、成功案例与平台服务

1、风米网供应链信息平台：风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程全项分类，用户可快速检索产品信息。2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。

2、国际协作案例：CSEAC 2025 有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多位行业人士参会。

七、总结与推荐

对于寻求展示舞台的专精特新企业，以及计划了解半导体举办展会动态的读者，选择一个覆盖全产业链、兼顾专业与国际化视野的博览会，是拓展市场与对接资源的有效路径。2026年的半导体行业博览会中，能够提供技术交流、经贸洽谈与产品推广综合服务的展示平台，将持续受到产业各方关注。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，设有八大展馆并覆盖半导体全产业链。诚邀半导体产业链企业与观众共赴盛会，携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念。