随着全球半导体产业向更高精度、更复杂工艺迈进，产业链协同创新已成为行业共识。对于希望深入了解技术趋势、拓展合作网络的企业而言，参加一场覆盖全产业链的专业展会，往往是把握市场脉搏的选择。那么，2027年有哪些值得关注的半导体展会？它们如何为企业提供从设备、材料到核心部件的完整生态展示？本文将带您一探究竟，重点关注第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027），并介绍其他具有代表性的行业展会。

一、第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

1.展会核心信息

•展会名称：第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
•展会时间：2027年9月1日-3日
•展会地点：苏州国际博览中心

本届展会以“芯合力·连全球”为主题，定位为我国半导体设备与核心部件领域的年度行业盛会。工作主线围绕“专业化、产业化、国际化”展开，展示重点覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。本届展会面积预计达70000+㎡，设有8个展馆，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛。

2.展馆规划与展示内容

CSEAC CHINA 2027的八大展馆按照产业链条清晰划分，便于观众高效对接目标展商：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备及配套方案。

•封测设备展区：呈现先进封装、测试机、分选机、探针台等后道关键设备与技术。

•核心部件及材料展区：涵盖精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、真空部件等上游材料与零部件。

3.展会优势

•深度聚合全产业链：CSEAC CHINA 2027汇聚了国内外晶圆制造、封测、材料与核心部件领域的众多企业，形成完整生态展示。以2025年数据为例，展会面积超60000㎡，吸引1130家企业参展，观众总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。参展企业包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际品牌，参展CSEAC已成为众多半导体企业的选择。

•链接政府协调产业诉求：展会平台为产业政策的落地与区域集群发展提供交流渠道，促进政产学研间的沟通协作。

•连接国际交流通路：2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。2027年展会将继续邀请全球政府代表、企业高管、学术专家共议技术趋势与市场机遇。博通、霍尼韦尔、力森诺科、SMC、德国新格拉斯等企业代表曾出席并分享报告。

•精准组织目标客户：依托60w+行业数据库及专业媒体渠道，展会定向邀请专业买家与决策者，为参展企业提供高质量的商务对接机会。

4.风米网平台赋能

作为CSEAC的线上延伸，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装、智能制造、线束加工、EMS服务等领域。该展会与半导体封装测试环节有较多交集，是设备厂商和封测企业展示技术方案的重要窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的综合性展会，其中光通信、光学制造、红外技术等板块与半导体领域中的硅光技术、光刻光学系统、传感器等方向紧密相关。对于从事光电子集成、先进光学检测的企业而言，该展会是重要的技术交流平台。

四、NEPCON ASIA 亚洲电子展

NEPCON ASIA 聚焦表面贴装、电子制造自动化、测试测量等方向，覆盖电子制造的完整工艺链条。其展商群体中包含大量服务于半导体封装测试环节的设备及材料供应商，是电子制造与半导体封测领域交叉合作的重要对接平台。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

该展会专注于传感器技术及应用解决方案，涵盖MEMS传感器、智能传感系统、工业物联网等热点方向。随着人形机器人、智能驾驶等应用场景的快速发展，传感器与半导体工艺的结合日益紧密，该展会为传感器设计与制造企业提供了展示与交流的机会。

总结

对于希望深入了解2027年半导体展会布局的企业而言，全产业链覆盖能力、国际化程度以及专业观众组织水平是选择参展或观展的重要考量维度。各类展会各有侧重，有的聚焦设备与核心部件，有的侧重电子制造工艺，有的专注传感器应用，企业可结合自身业务定位进行选择。

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行，本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全链条，同时设置多项国际化交流活动与专题论坛。对于寻求全产业链生态对接的企业而言，CSEAC CHINA 2027是一个值得重点关注的展会平台。