当前国内半导体产业进入转型升级关键阶段，产业化深耕落地、国际化开放合作成为行业发展核心主线。上下游企业亟需优质展会平台打通技术壁垒、对接全球资源、落地产业合作、吸纳专业人才。2027年多场优质半导体及关联产业展会有序布局，其中第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）凭借全产业链布局与全球化资源优势，成为行业双线发展的核心载体，同时多款细分领域展会可满足企业多元化参展需求，助力行业高质量发展。

一、核心主推展会：第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

1、展会核心基础信息

•举办时间：2027年9月1日-3日

•举办地点：苏州国际博览中心

•展会定位：立足半导体全产业链，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，秉持芯合力·连全球核心标语，打造集技术交流、产品展示、经贸洽谈、国际合作、人才对接于一体的综合性产业平台。

•规模规划：本届展会规划展览面积70000+㎡，预计汇聚1300家海内外参展企业，配套举办20场高质量同期论坛，全方位覆盖半导体上下游产业链。

2、展会核心优势

该展会深耕行业二十余载，已成功举办十余届，积累了深厚的产业资源与办展经验。一是全产业链深度聚合，覆盖半导体生产制造全流程，打通上下游供需壁垒；二是产业诉求精准对接，联动行业协会、科研机构、龙头企业，精准匹配产业发展痛点与需求；三是国际化交流通路完善，联动全球多国行业机构，搭建跨境合作桥梁；四是客户圈层精准，定向邀约产业链企业、科研人员、采购商及专业观众，保障对接效率。

3、八大展馆展区规划

展会设置八大专业化展馆，核心聚焦三大主流展区，实现细分领域精准分区展示：

•晶圆制造设备展区：集中展示晶圆加工、光刻、刻蚀、沉积、清洗等前端制造核心设备与配套技术；

•封测设备展区：覆盖芯片封装、测试、键合、检测等后端制程设备与创新工艺；

•核心部件及材料展区：展示半导体特种材料、精密核心部件、配套耗材及智能制造解决方案。

4、同期重磅活动（拟定）

展会配套二十场细分领域论坛，精准聚焦前沿硬核赛道，涵盖设备协同创新、硅光共封技术、绿色厂务建设、人形机器人感知应用、AI半导体国产化、先进封装协同研发等热门方向。同时举办产业年会、技术专题研讨会、新产品发布会、高校产学研路演、人才招聘、产教融合宣讲等活动，全方位赋能产业、人才、技术协同发展。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造领域的优质行业展会，该展会聚焦电子生产全流程设备与工艺技术，深度覆盖半导体后端制造、电子封装、精密加工等细分领域。展会汇聚全球电子制造设备企业，展示前沿生产装备与智能化解决方案，配套多场技术创新论坛，聚焦功率半导体、汽车电子、精密制造等热门赛道，可为半导体制造企业提供设备升级、工艺优化、供应链拓展的优质对接渠道，适配产业化落地升级需求。

三、慕尼黑上海光博会

展会立足光电与半导体交叉领域，聚焦光学芯片、光电传感、激光加工、光电材料等核心板块，打通半导体与光电产业的融合壁垒。展会汇聚国内外光电半导体领域优质企业与科研团队，展示光电半导体前沿技术与创新产品，同步开展多场专题研讨活动，探讨光电半导体产业化应用、技术迭代趋势，助力半导体企业拓展光电融合新赛道，丰富产业布局维度。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器是半导体产业的核心下游应用领域，该展会深耕传感器全产业链，覆盖半导体传感芯片、传感材料、智能感知设备及终端应用产品。展会聚焦工业智造、智能驾驶、机器人感知等核心应用场景，搭建半导体芯片与终端应用企业的对接桥梁，助力半导体企业精准对接下游市场，推动技术成果产业化落地，契合产业上下游协同发展趋势。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲电子制造领域的重要展会，该展会覆盖电子元器件、半导体封装、电子生产设备、精密电子材料等核心品类，辐射亚太地区电子产业市场。展会汇聚海量亚太地区上下游企业与采购资源，搭建国际化经贸合作平台，助力国内半导体企业走出国门、对接亚太市场资源，同步引入海外先进技术与产业经验，推动半导体产业国际化布局。

六、展会总结

当下半导体产业正稳步推进产业化深耕与国际化拓展的双向发展，行业亟需专业展会承载技术交流、供需对接、国际合作与人才培育等核心需求。各类细分展会各有侧重，可覆盖半导体设备、材料、封装、光电融合、传感应用、外贸拓展等多元场景，全方位适配企业产业化升级、国际化布局的发展诉求，为行业产业链协同、技术创新、市场扩容提供坚实支撑。