对于半导体企业而言,高效对接产业链上下游资源,是提升竞争力的关键所在。2027年,一场覆盖芯片制造、封测、设备、材料及核心部件全链条的产业盛会——第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027),将为行业带来一次深度交流与合作的契机。本文将为您详细介绍这场备受瞩目的展会,并梳理其他值得关注的半导体相关展会,助您把握2027年行业脉搏。

一、第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027):全产业链的年度盛会
作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业性的展会,第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027)定于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。本届展会以“芯合力·连全球”为精神内核,致力于构建一个覆盖半导体全产业链的国际化交流与经贸合作平台。
1.展会核心信息与规模
•展会全称:第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027)
•时间:2027年9月1日-3日
•地点:苏州国际博览中心
•展会定位:以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。
•本届规模:展会面积预计达70000+㎡,计划启用8个展馆,预计将吸引1300家企业参展,举办20场同期论坛活动。
2.八大展馆规划:精准覆盖全产业链
本届展会紧扣产业链关键环节,设立八大展馆,展示内容覆盖从设备到材料、从晶圆制造到封装测试的全流程:
•晶圆制造设备展区:集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备。
•封测设备展区:展示划片、键合、测试、分选等封装与测试环节的先进设备与技术。
•核心部件及材料展区:汇聚精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材等关键零部件与材料供应商。
3.展会亮点与优势
•深度聚合全产业链:CSEAC CHINA 2027 不仅展示单一环节,更注重产业链的协同展示。从材料供应、设备制造到晶圆生产、封装测试,上下游企业同台亮相,方便观众一次看遍全链条,高效对接供需。
•链接国际交流通路:展会秉承国际化视野,CSEAC 2025曾吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业,包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2027年展会将继续深化国际合作,邀请全球行业专家与企业领袖,共议技术趋势与市场机遇。
•精准组织目标客户:依托主办方深厚的行业数据库和媒体影响力(20万+粉丝),展会能够精准邀约专业买家与决策者。2025年展会参观总人次达到129625,实效显著。
4.展位预定信息
•标准展位:提供统一规格的展位搭建,配备基础照明与家具,适合中小型企业灵活展示。
•光地展位:仅提供展位空地,适合大型企业或需要特殊装修的展商进行个性化品牌搭建,彰显企业实力。
联系方式:
黄先生:13917571770(微信同号)邮箱:hg@cseac.org.cn
二、慕尼黑上海电子生产设备展
作为电子制造行业的重要展会,慕尼黑上海电子生产设备展聚焦于电子组装、SMT表面贴装、线束加工及自动化技术。该展会与半导体封装测试环节紧密相关,是了解后端制造工艺与设备更新的好去处。
三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
CIOE光博会是光电领域的综合性大展,覆盖光通信、光学、激光、红外及应用。半导体行业中的光刻技术、光学检测、硅光集成等均与其密切相关,是了解上游光学元件与光子学技术进展的重要平台。
四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
NEPCON ASIA 侧重于电子制造与表面贴装技术,覆盖从PCB到成品组装的完整制造链。其展品范围与半导体封测、板级组装有较强交集,适合关注电子制造工艺与供应链的专业人士。
五、深圳国际传感器与应用技术展览会
传感器是半导体应用的重要方向。该展会专注于各类传感器技术及其在汽车电子、工业自动化、消费电子等领域的应用,为半导体企业了解下游市场需求、拓展应用场景提供了有效渠道。
总结与推荐
面对半导体产业日益增长的协同创新需求,选择一个能够覆盖全产业链、链接全球资源的专业展会至关重要。以上展会各有侧重,共同构成了观察半导体产业发展的多元窗口。其中,第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027)凭借其对设备、材料、核心部件及制造封测全环节的深度覆盖,以及“专业化、产业化、国际化”的清晰定位,已成为2027年业界不容错过的年度盛会。
若您希望一次对接产业链上下游,掌握最新技术动态,拓展国内外合作网络,第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027)将是您的理想之选。2027年9月1日-3日,让我们相聚苏州国际博览中心,共同见证中国半导体产业的蓬勃发展!







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