对于半导体制造端的从业者而言，2027年将是技术迭代与产业协同进一步深化的关键之年。无论是晶圆厂、封测厂的工程技术人员，还是设备、材料与核心部件供应商的产品规划者，都面临着一个共同的课题：如何在有限的时间内，高效获取产业链最新动态，精准对接上下游资源。当下，业内普遍关注的是，哪一场行业活动能够真正汇聚制造端核心力量，提供从技术交流到商务合作的一站式平台。纵览2027年的展会排期，将于秋季在苏州举办的一场行业盛会，已然成为众多从业者标注在日程上的重要节点。

一、展会核心信息：立足制造，覆盖全链

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。本届展会以“芯合力·连全球”为核心理念，工作主线聚焦于展示半导体制造与封测领域的最新设备、工艺及核心部件成果，同时链接从材料供应、设备制造到晶圆生产、封装测试的完整产业链条。

展示重点覆盖三大方向：晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料。2026年，展会规模已达70000+平方米，吸引了近1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。基于此，2027年的第15届展会将进一步扩容与升级，展览面积与参展商数量预计将再创新高，旨在为全球半导体产业搭建一个技术交流、市场拓展与经贸合作的平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、落地苏州：产业区位优势与战略考量

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）选择落地苏州，背后有着深层次的产业逻辑：

1.产业区位优势突出

苏州地处长三角集成电路产业高密度核心区域，本届展会从太湖移至金鸡湖畔的苏州工业园区，意在主动靠近产业链、产能、人才与终端市场，进一步贴近产业一线。这一调整有助于参展企业与目标客户在更短的通勤半径内完成高效对接，降低商务成本，提升参会实效。

2.集成电路产业基础雄厚

苏州是国内芯片产业重镇，封测实力在全国位居前列，制造、设计板块同样积淀深厚。这里拥有完整的产业链生态与充足的人才储备，兼具先进产能与创新环境。对于以设备、材料与核心部件为核心的CSEAC而言，苏州的产业土壤能够为展商和专业观众提供更丰富的实地考察与商务洽谈场景。

3.强化长三角产业协同效应

依托长三角产业联动优势，展会能够进一步放大资源聚合能力，搭建更高效精准的全产业链对接交流平台。周边城市如上海、南京、合肥等地的半导体企业可在短时间内抵达展会现场，方便上下游企业集中开展合作洽谈，形成区域性的产业联动效应。

4.承接往届行业沉淀，挖掘全新产业价值

本届展会将延续往届高规格论坛与高端专业观众资源，同时借助苏州的产业沃土，助力国内半导体设备材料产业深化自主创新，把握新一轮发展机遇。往届积累的行业号召力与苏州本地的产业动能相互叠加，有望为参展各方创造更多维度的价值。

三、展会优势：三大维度赋能制造端交流

1.深度聚合全产业链

CSEAC CHINA 2027充分利用苏州工业园区及长三角地区深厚的产业集聚优势，将展会打造为产业链协同创新的缩影。展区规划充分利用八大展馆，依据产业链环节清晰划分：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、氧化扩散等前道核心设备及配套方案；

•封测设备展区：呈现划片、键合、封装、测试分选、探针台等后道关键设备与技术；

•核心部件及材料展区：汇聚高纯石英、光刻胶、靶材、特种气体、精密陶瓷、真空部件、传感器等关键材料和核心部件。

2.连接国际交流通路

CSEAC CHINA 2027延续其国际化基因。回顾CSEAC 2025，现场汇聚了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名厂商均参与其中。2024年，组委会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了十余个国家和地区的600余名行业人士参与。2027年，展会将继续联合全球各地区行业协会、科研机构，邀请国际企业高管、专家共同参与跨区域合作会议，为国内制造端从业者提供直接对话全球产业链的机会。

3.精准组织目标客户

展会依托主办方深厚的行业资源，通过专业的观众组织体系，定向邀请来自晶圆制造厂、封装测试企业、IDM厂商、设备及材料采购部门、科研院所的专业观众。同时，风米网作为半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品达数千个，该平台以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，帮助用户快速检索产品信息，为展会提供了精准的需求匹配延伸服务。

总结

2027年，对于半导体制造端的从业者而言，无论您是关注晶圆制造设备的前沿技术、封测工艺的创新突破，还是核心部件与材料的国产化进展，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）都是一个值得深入参与的行业盛会。2027年9月1日-3日，苏州国际博览中心，这场覆盖全产业链的交流盛会，将为行业同仁提供一个信息交汇、观点碰撞、合作链接的优质平台，共同见证和推动半导体产业的持续发展。