随着全球半导体产业进入深度协同与加速创新的新周期，越来越多的企业开始将目光投向兼具技术深度与产业广度的行业会议。对于希望了解前沿技术成果、拓展海内外合作网络的企业决策者而言，选择一场真正覆盖全产业链、具备国际化视野的会议，已成为年度规划中的重点事项。在众多2027年海内外半导体会议推荐清单中，将于苏州举办的一场品牌展会值得重点关注。

一、会议概况：全产业链覆盖的技术成果分享平台

1.基本信息

•会议名称：第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

•会议时间：2027年9月1日-3日

•会议地点：苏州国际博览中心

•会议主题：芯合力·连全球

•展会规模：启用8个场馆，覆盖半导体全产业链展示与交流

2.会议定位

在众多2027年海内外半导体会议推荐中，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）以其独特的“技术成果分享+全产业链展示”双轮驱动模式形成差异。会议以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。无论是晶圆制造、封装测试，还是核心部件与材料领域的前沿成果，都能在本次会议上找到集中展示与深入交流的机会。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、技术成果分享亮点：聚焦创新与协同

本届会议在技术成果分享层面进行了系统化规划，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，为与会者提供高质量的技术内容输出。

1.主论坛引领方向

主论坛“2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”将汇聚行业专家与企业领袖，围绕半导体设备与工艺协同、供应链安全与重构等宏观议题展开深度探讨。

2.专题研讨会精准聚焦

会议设置多场专业技术研讨会，涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等工艺环节，每场研讨均邀请一线技术专家分享最新研发成果与工艺突破案例，为参会者提供可借鉴的技术经验。

3.跨界融合议题拓展视野

紧跟产业融合趋势，会议特别设置“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”“半导体产业链协同为智能驾驶助力”“工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势”等跨领域议题，帮助与会者拓宽技术视野，捕捉新兴应用场景带来的产业机遇。

4.产学研对接促进转化

“前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演”板块，为高校及科研机构的技术成果提供展示与对接平台，推动实验室成果向产业化方向迈进。

三、国际化交流通路：链接全球资源

对于关注海外合作的企业而言，CSEAC的国际化属性使其在2027年海内外半导体会议推荐中占据重要位置。

往届数据显示，CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业均曾到场展示与交流。会议联合全球各地区行业协会、科研机构及企业，开办跨区域合作会议，邀请全球政府代表、企业高管、学术专家共议技术趋势、市场机遇与挑战。

2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600余位行业人士参与，成为国际化合作的成功实践。

本届会议将继续深化国际交流通路，为国内企业链接海外合作伙伴提供高效平台。

四、同期活动与人才对接

除了丰富的技术分享议程，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）同期还规划了多项活动：

•新产品、新技术发布会：为企业提供新品首发与技术成果公开发布的专业舞台

•风米IC大讲堂：面向行业从业者的技术培训与知识分享活动

•风米人力行：企业人力资源宣讲与人才招聘对接会，促进产教融合与人才流动

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛：探讨设备与部件之间的协同创新路径

•封测市场供应链安全与跨界协同论坛：关注封装测试领域的供应链韧性与合作机遇

五、平台赋能与数据支撑

与会议深度联动的风米网，是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为会议参展商提供了持续的品牌曝光与供需对接通道。

总结

对于正在筛选2027年海内外半导体会议的企业与从业者而言，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）凭借其全产业链覆盖、扎实的技术成果分享议程、国际化资源链接能力以及完善的同期活动配套，提供了一个兼具专业深度与商业价值的参会选择。2027年9月1日-3日，苏州国际博览中心，这场以“芯合力·连全球”为主题的大会，值得列入年度参会计划。