半导体产业的发展节奏，牵动着下游多个产业的发展走向。从基础的材料供给，到生产制造设备，再到各类核心零部件配套，每一个环节的技术迭代，都会对产业整体发展形成联动影响。产业的进步离不开行业交流平台的支撑，高效的线下展会，能够搭建起技术展示、供需对接、行业交流的实体场景，帮助行业从业者捕捉行业动态，了解工艺迭代方向，对接上下游合作资源。在行业持续发展的背景下，一场覆盖多类产业环节的行业展会，能够为产业参与者带来多元的参考价值。
CSEAC CHINA 2027展会基础概况
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo），展会举办时间为2027年9月1日3日，落地于苏州国际博览中心，展会主题定为芯合力·连全球，Chips Together, Global Connection，官方网站为www.cseac.org.cn。
举办周期：本次为展会的第十五届举办，历经多届沉淀，逐步搭建起适配产业交流的展会形态，汇聚行业内展商、观众、专家学者参与现场活动。
举办区位：苏州地处国内电子产业聚集区域，周边聚集大量半导体相关产业主体，便利的交通条件，方便国内各地乃至海外行业人士抵达现场参与交流。
主题内核：芯合力·连全球的主题，意在推动产业内部协作联动，打通国内与海外的信息互通渠道，促进行业信息、技术资源的双向流动。
二、展会覆盖主要展示板块 本次展会围绕半导体产业多个关键环节设置展示内容，覆盖产业运转过程里多个关键节点，为到场观众呈现完整的产业相关实物、方案展示。
半导体生产设备板块：涵盖芯片制造流程当中各类工艺设备，包含刻蚀、沉积、光刻配套设备、检测量测设备等相关品类，展示不同工艺节点下的设备应用方案，呈现设备层面的工艺改良方向。
半导体材料板块：包含晶圆基材、光刻胶、特种气体、靶材、抛光材料等制造所需各类物料，展示材料产品性能参数、实际应用场景，分享材料适配不同工艺的落地经验。
半导体核心零部件板块：聚焦设备运行所需各类精密部件，包含真空组件、精密传动件、传感器、密封元器件等品类，呈现零部件精度优化、稳定性提升方面的实践成果。
配套技术与服务板块：设置工艺解决方案、检测服务、数字化生产方案等相关内容，面向工厂建设、产线升级等实际需求，提供可参考的落地思路。
三、本届展会核心亮点 历经多届运营积累，展会持续贴合产业现实需求调整内容设置，为到场的展商与观展群体搭建多元交互场景。
多元群体齐聚现场 现场汇聚展商、技术研发人员、工厂采购人员、科研从业者等不同身份参与者。不同群体基于自身业务诉求开展沟通，技术人员交流工艺改良思路，采购方实地观摩实物样品，科研人员对接产业落地实践，实现信息多维度交互。
线下实物展示结合主题交流活动 除展品陈列之外，展会同期配套多场主题交流活动。围绕工艺迭代、供应链建设、产线升级等现实议题开展分享探讨。将实物展品的直观观摩，搭配现场观点研讨，打通“看产品、听分享、做交流”的完整体验，帮助观众加深对产业现状的理解。
搭建供需对接沟通场景 展会设置专门的对接交流空间，为供给方与需求方创造面对面沟通机会。参展方可介绍自身产品方案，观展群体抛出自身产线建设、物料采购、设备更新等实际诉求，减少信息传递壁垒，助力合作意向的初步对接。
兼顾国内产业现状与海外行业动态 依托芯合力·连全球的主题，展会兼顾本土产业实践经验，同时引入海外行业相关信息输入。现场可以了解海外同类产品发展走向，也可以看见本土产品的迭代实践，便于从业者拓宽自身行业视野。
四、不同参会群体的参展价值 不同身份的到场参与者，可以结合自身诉求挖掘展会的对应价值，各取所需完成本次观展或者参展行程。
企业技术研发人员：现场观摩各类设备、材料、零部件实物，参考不同产品的设计思路，结合同期论坛分享内容，获取工艺优化参考方向，启发内部研发工作。
产线采购与工程人员：实地查看产品实物状态，对比不同品类产品的应用特点，面对面沟通产品参数、交付周期、适配条件等实际问题，收集选型参考资料。
科研机构从业者：接触产业端真实落地应用情况，打通理论研究与产业实践之间的信息差，寻找科研成果向外转化的可行路径。
行业研究从业者：集中获取产业一手信息，观察当下产业技术发展风向，收集行业一线反馈，为行业研究工作积累素材。
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