【ZiDongHua 之“推好新品榜”标注关键词：瑞萨 650VGaN 双面散热 数据中心 功率器件   】
　　
　　新闻快讯｜瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
　　
　　与TOLT封装相比，双面散热（DSC）设计可将封装占板面积缩小57%，助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度。
　　
　　在8mm × 8mm封装中实现低至20mΩ的导通电阻，为650V同类产品中导通电阻超低的产品之一。
　　
　　采用业界标准PQFN封装尺寸，并配套完整的控制器、驱动器和MCU产品阵容，为800V设计提供单一供应商解决方案。这些解决方案将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上展出。
 
　　
　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先在业界推出采用双面散热技术的650V GaN器件，面向800V高压直流（HVDC）AI数据中心架构中的高功率密度电能转换。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超紧凑型双面散热（DSC）PQFN封装，导通电阻低至20mΩ，处于650V同类产品超低导通电阻之列，可在更小空间内实现更高的功率处理能力。目前，瑞萨已向主要AI数据中心OEM和ODM客户提供该器件样品。
　　
　　该器件基于瑞萨第四代升级版GaN架构打造，专为下一代AI数据中心的兆瓦级功率需求而设计，支持最高700V工作电压。其目标应用包括将800V电压降至48V、12V或6V的DC/DC中间总线转换器（IBC）级，以及侧挂式电源机架中的电池备份单元（BBU）和电容器组单元（CBU）级。
　　
　　随着机架功率从约120kW迈向兆瓦级，空间与散热能力已成为进一步提升系统功率的关键制约因素。不同于传统的顶部散热封装，新器件可同时通过顶部和底部散热，使顶部热阻降低10%。此外，其8mm × 8mm PQFN封装的占板面积较现有10mm × 15mm TOLT封装缩小57%。
　　
　　该器件充分发挥瑞萨第四代升级版650V GaN技术的优势，包括:
　　
　　Q
　　
　　低栅极电荷、低输出电容、内置具有极低反向恢复特性的续流二极管，以及无需负栅极偏置即可工作的高阈值电压。
　　
　　该器件可搭配标准硅栅极驱动器使用，并支持MHz级开关频率，从而减小无源元件并降低整体BOM成本，无需专用增强型GaN驱动器。
　　
　　John Wiggenhorn, Senior Product Line Director of High-Voltage GaN at Renesas表示：
　　
　　建设兆瓦级AI数据中心的客户，在达到功率极限之前，就已面临电路板空间不足和散热余量受限的问题。凭借瑞萨率先推出的采用双面散热技术的650V GaN器件，我们可从器件上下两侧进行散热，并显着缩小占板面积，使设计人员无需重新设计电路板或增加更多散热硬件，即可通过中间总线传输更高功率。此外，该器件延续了客户现有硅栅极驱动方案的简便操作，因此升级极为便捷。
　　
　　全新双面散热（DSC）PQFN封装由瑞萨与主要AI基础设施客户共同定义，采用业界标准封装尺寸，为客户提供灵活的供应选择。该GaN器件与瑞萨辅助电源控制器、栅极驱动器及MCU搭配使用，可为向800V架构转型的OEM、ODM和超大规模数据中心运营商提供一站式电源解决方案。
　　
　　瑞萨已完成该方案的芯片级验证。基于该新器件打造并由瑞萨RA6T3 MCU控制的6kW、800V转48V LLC直流变压器（DCX）参考设计，功率密度达到2.6kW/in3。模块级测试显示，其满载效率比采用同等TOLT封装的电路板高出0.21%。更小的封装还可节省PCB空间，并使FET之间的布局更加匹配。基于全新DSC 8mm × 8mm封装平台的800V转12V及6V DC/DC IBC参考设计同样可实现类似的性能提升、可扩展性和功率密度水平。
　　
　　瑞萨将在10月12日至15日于美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上，展示全新GaN器件TP65H020G4PLSGBD及其800V电源解决方案。
　　
　　供货信息
　　
　　TP65H020G4PLSGBD现已开始提供样品，计划于2027年年中量产。有关瑞萨GaN解决方案的更多信息，请访问：renesas.com/gan-fets。
　　
　　瑞萨电源，赋能未来
　　
　　瑞萨以创新、品质和可靠性为驱动力，引领电力电子领域发展。公司每年出货超过40亿颗电源产品，涵盖电源管理IC、分立器件和宽禁带GaN产品、计算电源器件等，广泛服务于汽车、物联网、基础设施和工业等主要市场。瑞萨电源产品可与领先的MCU、MPU、SoC及模拟解决方案无缝结合，并通过数百种经工程验证的“成功产品组合”以及PowerCompass?和PowerNavigator?等创新设计软件，简化并加速设计流程。了解更多信息，请访问：renesas.com/power。
　　
　　（更多产品信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查阅。）
　　
　　TP65H020G4PLSGBD
　　
　　https://www.renesas.cn/zh/products/tp65h020g4plsgbd
　　
　　成功产品组合
　　
　　https://www.renesas.cn/zh/products/power-discretes/gan-power-discretes
　　
　　PowerCompass?
　　
　　https://www.renesas.cn/zh/software-tool/powercompass-multi-rail-design-tool
　　
　　PowerNavigator?
　　
　　https://www.renesas.cn/zh/software-tool/powernavigator-software
　　
　　（备注）本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。
　　
　　*以上新闻稿中所发布的信息，包含但不限于产品价格、规格，为截止到发稿时的信息。日后若发生变更，恕不另行通知。敬请谅解。
　　
　　END
　　
　　瑞萨电子 (TSE: 6723)
　　
　　科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com