【ZiDongHua之“推好新品榜”标注关键词：NVIDIA；思科；可插拔光模块；AI工厂；光互联】
 
　　NVIDIA和思科推出全新可插拔光模块规格，助力规模化扩展AI工厂
 
　　新型收发器助力AI构建者在相同空间规格内扩展算力，同时降低网络功率的占比
 
　　
 
　　超密集小型可插拔模块（USFP）成为首个支持单通道400Gb/s电信号的模块，其容量高达12.8 Tb/s，助力AI工厂建造商持续扩展以太网AI网络，将经过验证的模式延续至多代数据中心网络。
 
　　与单通道200Gb/s的光模块相比，USFP可提供4倍的带宽密度和1.3倍的能效，因此AI工厂可以在不增加网络层的情况下连接更多计算系统，同时降低单位数据的传输功耗。
 
　　NVIDIA和思科正在与TE Connectivity和Amphenol合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
 
　　NVIDIA和思科今日宣布推出超密集小型可插拔模块（USFP）。这是一种新型高密度、单通道400Gb/s的光模块，为使用可插拔收发器的新一代AI工厂配备硬件生态系统。
 
　　随着AI模型的发展和推理需求的增长，AI工厂必须在管理网络复杂性、功耗和成本的同时，连接更多计算系统。提高每瓦特和每台交换机的数据传输量，有助于运营商更好地利用其基础设施投资。
 
　　扩展AI工厂需要提升单连接的带宽并增加交换机的连接数量。当交换机达到容量上限时，若进一步扩展网络可能需要增加交换机层和光链路，进而导致延迟升高、功耗增加和成本上涨。
 
　　USFP专为AI工厂搭建设计，支持以太网AI网络从单通道200Gb/s扩展至单通道400Gb/s，同时延用了已在多代数据中心网络大规模验证过的部署模式。借助USFP，客户无需对数据中心基础设施进行彻底改造，即可采用新一代光连接技术，并满足AI工作负载的高性能需求。
 
　　首批规划中USFP收发器将在一个OSFP尺寸空间集成16个全双工通道，同时支持交换机和SuperNIC，未来能够扩展到32个或更多通道。USFP通过将通道数量与单通道带宽双双翻倍，使AI网络能够在不增加网络层的情况下连接更多1.6 Tb/s的终端节点。客户借助USFP将实现12.8 Tb/s的网络带宽。
 
　　该模块外形尺寸与OSFP模块相当，对比单通道200Gb/s可插拔模块，其带宽和前面板带宽密度可提升至4倍，能效提升约1.3倍。这意味着AI构建者可以在相同的网络空间规格内实现更大的计算规模扩展，同时降低网络在整体AI工厂功耗预算中的占比。
 
　　NVIDIA高级副总裁Gilad Shainer表示：“构建全球最大的AI工厂，始于对最小连接方式的重新思考。NVIDIA和思科正在构建USFP生态系统，重塑可插拔光模块，更高效连接更多计算资源，为新一代AI工厂提供动力。”
 
　　思科光连接系统和光模块高级副总裁兼总经理Bill Gartner表示：“AI构建者需要这样一种互连架构：既能扩展性能，又不会受制于更复杂运营模式。思科和NVIDIA认为，要将可插拔光模块扩展到单通道400Gb/s，仅在现有模块设计上进行渐进式迭代扩展是远远不够的。通过双方合作，USFP可提供更高层级的带宽密度，同时保留可插拔光模块的可维护性、部署灵活性和操作简易性。通过采用从芯片、系统到光模块和网络操作系统的全栈思路，对每一层进行优化，从而满足新一代AI网络所需的性能和规模。”
 
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