碳化硅

电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌

芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式全新碳化硅产品开启量产交付

芯聚合力研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用

罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA

豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动

Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖

东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

意法半导体新能源汽车创新中心：以全芯实力共塑中国智能汽车产业新未来

英飞凌携最新AI服务器电源方案亮相2025开放计算技术大会

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

Wolfspeed最新参考设计将亮相2025世界电池及储能产业博览会

安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台

Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗

第二十七届中国科协年会——极端制造基础科学与工程前沿专题论坛顺利召开

Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展

从长春到世界，中国科学院长春光机所亮相慕尼黑光博会

Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路

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