碳化硅

Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块

派恩杰携核心成果与行业洞见亮相电源行业盛会 | 深耕技术，多维发声

禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来

探索半导体产业重构关键期下的优化路径-第四届SEMI大湾区产业峰会成功举办

国家级专精特新“小巨人”+9！

风舞华章共启新程丨CWP2025圆满落幕全球风电产业共绘绿色新篇章

电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌

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芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式全新碳化硅产品开启量产交付

芯聚合力研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用

罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA

豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动

Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖

东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

意法半导体新能源汽车创新中心：以全芯实力共塑中国智能汽车产业新未来

英飞凌携最新AI服务器电源方案亮相2025开放计算技术大会

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

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