碳化硅

豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动

Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖

东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

意法半导体新能源汽车创新中心：以全芯实力共塑中国智能汽车产业新未来

英飞凌携最新AI服务器电源方案亮相2025开放计算技术大会

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

Wolfspeed最新参考设计将亮相2025世界电池及储能产业博览会

安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台

Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗

第二十七届中国科协年会——极端制造基础科学与工程前沿专题论坛顺利召开

Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展

从长春到世界，中国科学院长春光机所亮相慕尼黑光博会

Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路

意法半导体深化中国本土战略，STM32全栈产品矩阵驱动智能生态创新

Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队FE上海站逆转卫冕|2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站

产能跻身全球前列|全国规模最大碳化硅半导体制造基地|长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产

中国电机工程学会2025年电力科技创新管理研修班在重庆举行

Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队征战FE电动方程式上海站

半导体产业|生命科学领域|王忠林在武汉东湖高新区调研| 加快打造具有全国影响力的科技创新高地

ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产

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