碳化硅

新“芯”向荣，中国电科精彩亮相中国国际半导体展览会

环旭电子推出创新型150KW功率模组，适用于电动车驱动逆变器

国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”

Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2023年度武汉十大科技新闻揭晓！

意法半导体×致瞻科技：SiC赋能新能源汽车空调压缩机设计创新

意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场

使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

安森美先进的图像传感器如何提升道路安全

以创新碳化硅技术赋能，安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖

携手“芯”征程遇见“芯”未来 | 第二届中国汽车芯片高峰论坛成功举办

华为侯金龙：推动新能源汽车与充电基础设施高质量协同发展

安森美领先的成像技术助您推进视觉产品创新

东风首批自主碳化硅功率模块下线

安森美 2023 财年第三季度业绩超预期

安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片

碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展

保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

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