碳化硅

安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性

2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行

Wolfspeed白皮书 | 专为持久耐用而设计，直面最严苛的环境：旨在恶劣工作条件下实现更优系统耐久性的根本策略（附下载链接）

中科慧远携硬科技术亮相IC China 2025，以AOI视觉重塑半导体检测新标准

Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块

派恩杰携核心成果与行业洞见亮相电源行业盛会 | 深耕技术，多维发声

禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来

探索半导体产业重构关键期下的优化路径-第四届SEMI大湾区产业峰会成功举办

国家级专精特新“小巨人”+9！

风舞华章共启新程丨CWP2025圆满落幕全球风电产业共绘绿色新篇章

电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌

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芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式全新碳化硅产品开启量产交付

芯聚合力研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用

罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA

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