碳化硅

绿色能源数字革新：极海G32R501全数字双向电源(满足钛金能效标准)参考方案正式发布

从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命

Wolfspeed 任命碳化硅行业资深专家于代辉先生担任大中华区总裁

T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装

SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局

以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

中科慧远再添多项重磅荣誉

闻泰科技荣获“年度车规芯片技术突破奖”！1200V SiC MOSFET再传捷报

Wolfspeed 1200V第四代碳化硅MOSFET系列荣获世纪电源网“功率器件-碳化硅行业卓越奖”

VisIC宣布完成2,600万美元B轮融资

三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈引领光学显示技术革新

推进半导体核心零部件发展，九峰山实验室集中签约

Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术平台荣获2025亚洲金选奖年度大奖

安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性

2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行

Wolfspeed白皮书 | 专为持久耐用而设计，直面最严苛的环境：旨在恶劣工作条件下实现更优系统耐久性的根本策略（附下载链接）

中科慧远携硬科技术亮相IC China 2025，以AOI视觉重塑半导体检测新标准

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