碳化硅

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

AI驱动产业创新，从材料/器件到EDA/设备的多维探索

洞见未来，智启新程——派恩杰亮相2025上海国际车展

CIMT2025展商风采 | 汇专科技集团股份有限公司

强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案

英飞凌亮相SEMICON China 2025：以SiC、GaN技术引领低碳化与数字化未来

微纳光学IDM厂商至格科技完成新一轮亿元级融资

凝聚创新动能・共绘产业蓝图 | 2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）圆满闭幕

2025中部（郑州）装备制造业博览会

安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线（文末有福利）

Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率

长飞先进武汉基地晶圆产线量产在即达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求

意法半导体深圳工厂举办在华三十周年盛大庆典：荣耀与梦想的交响

安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

忱芯科技完成2亿元B轮融资，国投创业领投

雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统

媒体观察 | IBM咨询大中华区总裁陈科典：业务逆势增长中国市场仍有巨大潜力

意法半导体40nm MCU将由华虹代工？华虹回应：情况属实

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