意法半导体新能源汽车创新中心：以全芯实力共塑中国智能汽车产业新未来
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在全球汽车产业向电动化、智能化加速转型的浪潮中，半导体作为核心驱动力，正深刻重塑行业格局。中国作为新能源汽车最大市场，既迎来技术突破的机遇，也面临生态协同的挑战。在此背景下，意法半导体新能源汽车创新中心（NEVCC）以“在中国，为中国”的战略布局，构建全链条能力体系，成为赋能中国智能汽车产业升级的关键力量。
行业变局：
汽车半导体的结构性激增与生态重构
全球汽车产业正经历技术裂变，半导体是这场变革的“核心引擎”。数据显示，一辆传统燃油车的半导体含量约为300美元，而一辆高端新能源汽车的半导体含量已突破1500美元，这种结构性激增的背后，是电动化与数字化的双重驱动。
电动化浪潮正在重塑功率半导体市场。800V高压平台成为主流技术路线，直接推动碳化硅（SiC）器件的规模化应用——相比传统硅基器件，SiC可大幅提升电驱系统效率和充电速度，显著增加续航。2022-2026年，中国汽车电动化市场规模CAGR将达27%，从80亿美元跃升至211亿美元，其中SiC器件市场占比将从15%提升至35%。
数字化转型催生计算与感知芯片的爆发式需求。ADAS（高级辅助驾驶）渗透率从2020年的15%增至2025年的60%，带动车载摄像头、雷达等传感器需求激增；电子电气架构（EEA）正由集中式替代分布式，带来高集成度SoC需求增长；“软件定义汽车”推动车规级MCU性能升级，支持FOTA、多域协同控制等复杂功能成为刚需。2022-2026年，中国汽车数字化市场规模CAGR将达21.5%，从144亿美元增至315亿美元。
行业生态也在同步演变。传统“车企—一级供应商—二级供应商”的线性链条，正被以车企为核心的“环形协同”取代。车企牵头整合半导体厂商、软件公司、第三方机构等资源，聚焦敏捷开发、整车部件价值挖掘、用户体验升级。这种生态重构，要求半导体厂商从“卖芯片”转向“提供系统级解决方案”。
NEVCC：
ST“在中国，为中国”战略的全链条实践
意法半导体深度洞察趋势，其中国汽车电子市场战略，早已超越简单的“本地化生产”，而是构建“设计、创新、制造”三位一体的全链条能力，打造“在中国，为中国”的全链条实践。而意法半导体新能源汽车创新中心（NEVCC）的扩建升级，则成为意法半导体研发本地化的“里程碑”。
研发：从“技术输出”到“本地共创”
作为目前全球首个聚焦新能源汽车的创新中心，它不仅配备50多个工作台、HIL测试平台、电机测试台等先进设备，可实现从芯片验证到系统方案开发的全流程支持，形成“安全筑基、生态聚力、客户共创”的闭环体系。
方案：从“芯片功能”到“系统价值”
NEVCC展厅里展出多款参考方案，如多合一动力域控制器、ADAS系统方案、48V区域控制器等。基于Stellar车规MCU的多合一动力域控制器是“明星方案”——它将主驱逆变器、车载充电机（OBC）、DC/DC转换器、整车控制器（VCU）整合为一个模块，实现体积缩小、重量减轻、能效提升的新能源车需求，还支持ASIL D级功能安全。
全链条验证：筑牢安全与成本基线
NEVCC扩建后，构建了覆盖“芯片 - 模块 - 系统”的全层级验证体系。通过HIL测试系统、失效注入工具链，可模拟200+故障场景，验证芯片的功能安全机制。
中心的“芯片 - 系统协同评估平台”，通过“需求拆解 - 共创设计 - 仿真验证”流程，实现“多芯片集成→系统级降本”。某车企的12V BMS方案通过该平台优化后，从7颗独立芯片整合为1颗专用芯片，综合成本降低25%，开发周期缩短40%。
生态协同：从“供应商”到“创新枢纽”的跃迁
汽车产业的新生态中，意法半导体正通过“四维协同”模式，从“芯片供应商”转型为“生态创新枢纽”。
跨域联合研发，聚焦高价值场景：ST联合车企、Tier1、软件公司成立“协同创新联盟”，聚焦线控底盘、自动驾驶等高安全场景开发端到端方案。
共建软件生态，实现“标准化与差异化”平衡：ST与ETAS等厂商共建从基础软件到应用层的AUTOSAR生态，实现“标准化与差异化”的平衡，比如：✦ 打造基于Stellar系列MCU的区域控制器专属方案，将车企开发周期缩短50%。✦ 通过软件复用与版本管理，将软件复用率提升至60%以上，减少开发成本。
敏捷响应，提供需求直达与定制化服务：ST为核心客户构建“需求直达通道”，实现24小时响应、48小时输出方案框架。
产品定制，50+项目成功落地：NEVCC针对中国市场开发了L978S系统基础芯片、L9963系列电池管理芯片等专属产品，并与国内领先的本地车企建立深度合作，提供的解决方案已导入50多个设计项目，覆盖60多款车型。
人才共创，培养本土复合型团队：ST不仅通过“大学计划”持续为行业输送专业人才，为产业长期发展提供支撑，还通过“三级代理商FAE培训制度”，将技术能力下沉至渠道端。
全栈产品矩阵：
精准满足电动化与数字化需求
意法半导体深度洞察汽车行业发展趋势，围绕“更安全、更环保、更智联”的目标，打造丰富而全面的车规产品组合，通过多品类协同，为汽车电动化、智能化升级提供全链路半导体支撑：✦ 在智能控制端，微控制器提供可扩展的单核/多核方案，适配不同应用需求，搭配完善开发生态；✦ 辅助驾驶与网联维度，ADAS辅助驾驶方案涵盖图像信号处理器、雷达收发器等，车载娱乐和智能网联则布局音频功率放大器、信息娱乐系统芯片等；✦ 功率与模拟领域，模拟器件和功率产品丰富多元，从智能功率器件到功率分立器件，覆盖碳化硅、IGBT等技术；✦ 安全与存储侧，安全解决方案集成硬件安全IC、NFC及高性能EEPROM；✦ 感知层面，传感器包含汽车CMOS图像传感器、惯性传感器等。
电动化：以SiC为核心的高效能方案
在电动化领域，ST构建了从电池管理系统（BMS）、功率转换器到电驱逆变器的完整解决方案：其多合一动力总成域控制器可实现重量减轻与成本优化；在电驱系统中，基于ST SiC模块的逆变器可将效率提升至97%以上，配合多合一动力域控制器，使整车能耗降低8%。电池管理系统（BMS）是另一优势领域。ST的L9963系列芯片支持14串电芯监测，可将电池荷电状态估算误差控制在2%以内，有效缓解续航焦虑。
意法半导体的SiC业务稳居全球头部。截至2023年，其已赢得100多家客户的170多个SiC项目，营收突破11亿美元，在SiC MOSFET和模块市场占据40%以上份额。而该技术正是解决电动车续航焦虑与充电便利性的核心方案。
数字化：以Stellar MCU为大脑的智能架构
在数字化领域，Stellar车规微控制器平台是“软件定义汽车“的核心载体，支持从区域控制器到中央计算机的全层级架构，具备ASIL D功能安全等级与信息安全特性，可满足数据融合、集中控制与FOTA无线更新需求。Stellar最新产品系列还具备边缘AI架构，内置自研NPU，可在提升用户体验的同时降低系统成本。
ADAS与自动驾驶领域，可提供“一站式外围芯片解决方案”：图像信号处理器（ISP）支持4K分辨率图像处理，雷达收发器可同时探测128个目标，激光雷达模拟前端芯片的测距精度达±3cm。这些器件与Stellar MCU协同，形成“感知 - 决策 - 执行”的完整链路。
未来展望：
深度赋能中国汽车产业转型
在半导体与汽车产业深度融合的新时代，意法半导体中国区汽车业务的战略清晰而坚定：以“中国设计、中国创新、中国制造”为框架，通过本地研发团队快速响应客户需求，依托合资工厂实现SiC等关键器件的本地化供应，联合本地伙伴打造汽车电子生态圈。
意法半导体新能源汽车创新中心是ST“在中国，为中国”战略的关键落子，将通过芯片设计至系统方案的全链条支持体系，依托一体化服务模式，赋能中国汽车产业智能化与电动化转型。
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