【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词： 北京光博会 见合八方 世界光子大会】
 
　　WPC世界光子大会｜见合八方发表专题报告：SOA赋能片上OCS
 
　　7月19日，第七届世界光子大会（WPC2026）在北京国家会议中心圆满落幕。天津见合八方光电科技王伟受邀登台，带来《SOA赋能片上OCS光交换系统》专题技术报告，围绕片上光交换普遍存在的光路损耗难题，分享自研SOA半导体光放大器器件的产业化落地方案，与现场学界大咖、产业链同仁深度交流技术迭代思路。
 
 
　　一、行业痛点：片上OCS为何离不开SOA？
 
　　随着AI大模型万卡级算力集群爆发，片上光交换OCS凭借无光电转换、超低延迟、超大带宽、功耗可控四大优势，逐步成为智算中心、光子集成芯片、CPO共封装架构的核心方案。
 
　　但硅基片上波导光路结构复杂、端口数量多，光信号传输过程损耗严重，直接限制OCS交换规模、信噪比与传输距离，是长期制约OCS大规模商用的关键卡点。
 
　　传统无源架构无法补偿光路衰减，而SOA半导体光放大器既可以实现光功率增益补偿，还能兼具光开关调控能力，是解决片上OCS损耗问题的硬件路径之一。
 
 
　　二、本次报告核心：见合八方SOA如何赋能OCS系统
 
　　报告中，结合见合八方深耕SOA分立器件封装的多年技术积累，详细拆解适配片上OCS集成场景的产品优势：
 
　　1. 精准损耗补偿：定制化增益区间，抵消片上耦合、波导传输总损耗，实现OCS多路端口输出功率均衡，大幅提升系统稳定性；
 
　　2. 低偏振相关损耗PDG设计：针对OCS光路偏振扰动问题优化芯片结构，保障全光路增益稳定，适配长时间不间断算力运行；
 
　　3. 小型化CoS封装形态：支持与光交换芯片高密度异构集成，完美匹配片上OCS紧凑化设计要求；
 
 
　　本次WPC报告分享，既是见合八方技术方案的一次公开亮相，更是一次宝贵的学习契机。现场多位来自上海交大、中科院西光所、天大等高校院所的专家学者，针对SOA与OCS等内容展开深入探讨，为后续产品迭代指明了全新方向。
 
　　三、结尾展望
 
　　未来，天津见合八方将持续打磨OCS专用SOA系列产品，紧抓全光交换、算力光互连产业风口，以硬核光学器件能力，助力国内片上OCS技术加速商业化落地，与广大产学研伙伴携手，共建光子产业创新生态。
 
　　天津见合八方光电科技有限公司（http://tj.jhbf.cc），是一家专注国产半导体光放大器SOA研发和生产的高科技企业，目前已推出多款半导体光放大器SOA产品(850nm,1060nm,1270nm,1310nm, 1550nm,1625nm)以及增益芯片RSOA产品(850nm,1310nm,1550nm)，公司已建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备，并具有光芯片的混合集成微封装能力。目前公司正在进行NLL/ECL+SOA的混合集成器件、大功率SOA器件的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工服务。