【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：超集信息 智能制造 人工智能 边缘计算 智博会 】
　　
　　全栈算力方案 + AI 生态赋能，超集信息亮相 2026 智博会
　　
　　7月30日，2026 人工智能产品应用博览会在苏州国际博览中心正式启幕。超集信息携全品类算力硬件设备、企业级 AI 应用解决方案及 OPC 生态赋能产品重磅参展，全面展现了公司在高性能算力建设、液冷散热技术创新、AI 应用研发等领域的技术积淀与落地能力，为行业观众呈现 AI 技术与产业融合的实践路径。
　
　　软硬一体化
　　
　　打通算力与业务链路
　　
　　伴随大模型与 AI 智能体技术的快速普及，AI 算力需求呈指数级增长，算力密度与功耗持续攀升。大会现场，超集信息集中展示了风冷与液冷两大技术路线的核心算力产品，覆盖边缘计算、桌面工作站、数据中心服务器等多形态，适配不同规模的 AI 落地需求。
　　
　　
　　
　　同时，我们聚焦 AI 业务快速落地的核心需求，重点展出了 AI Router、AMAX Gateway 等应用级产品。该系列方案可实现从算力资源调度、网络流量路由到业务网关接入的全链路支撑，有效降低企业 AI 部署的技术门槛与成本投入，帮助客户快速完成 AI 业务架构搭建，适配智能制造、科研算力、企业大模型私有化部署等多元场景需求。
　　
　　
　　四场主题演讲
　　
　　深度分享技术洞察
　　
　　展会期间，超集信息围绕 "算力产品升级"、"企业级 AI 基建"、"创业场景赋能" 三大方向，带来四场深度主题分享，兼顾新品发布与行业落地实践，为到场观众输出干货满满的技术洞察。
　　
　　7月30日，超集信息资深产品经理郭世超以《顶配算力 智启新程 —— 新一代高性能算力产品加速 AI 落地》为题，带来了新一代高性能算力产品分享，解析算力硬件迭代如何驱动 AI 应用规模化落地；
　　
　　资深 AI 产品经理王康则带来了《新一代企业级模型应用基础设施 —— 智算一体，安全为基》主题分享，深度解读企业部署大模型应用过程中，算力架构搭建与数据安全体系的构建思路。
 
　　
　　7 月 31 日，OPC 能量场 Talk 专场，资深 AI 售前经理吴明珏将围绕《AMAX AI 轻创套件 —— 助力 OPC 创业创收》展开分享，介绍轻量化 AI 工具包如何赋能个体与初创团队快速实现 AI 业务变现；
　　
　　资深产品经理祝绍冉则以《静音高算液冷一体机 —— 助力 OPC 业务落地》为主题，讲解液冷算力产品在办公级场景的落地方案，破解高算力需求与办公环境限制的矛盾。
　　
　　作为深耕 AI 算力与解决方案领域的科技企业，超集信息始终聚焦客户真实业务需求，持续推进算力硬件创新、液冷技术迭代与 AI 应用落地。本次智博会既是超集信息技术成果的集中展示，也是我们携手产业伙伴共建 AI 生态的重要契机。未来，超集信息将继续以 "极致计算" 为核心，打造更具竞争力的算力产品与解决方案，助力各行业客户快速拥抱 AI 时代。
　　
　　博览会将持续至 8 月 1 日，欢迎行业同仁莅临苏州国际博览中心 B1 馆 T22 展位，现场体验超集信息全栈算力产品与 AI 解决方案。