【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：格创东智；光电融合大会；先进封装；CIM；芯片制造 】

　　

格创东智亮相2026光电融合大会，以先进封装CIM夯实高端芯片制造数字底座

 

　　11月10日至11日，2026中国光电融合技术产业大会在苏州举行。作为深耕半导体领域的工业AI企业，格创东智受邀出席大会，通过主题演讲与技术成果展示，分享先进封装CIM系统的创新实践，与产业链上下游伙伴共探光电融合与高端芯片制造的产业发展新机遇。

　　大会聚焦CPO光电共封装、先进异构封装、光电核心衬底、TGV玻璃基板四大前沿方向，汇聚光芯片、光模块、先进封装及设备材料等产业链力量，推动关键技术交流与产业协同。

　　随着AI算力需求持续增长，光电融合与先进封装成为支撑高性能计算和高速互连的重要技术方向。产业竞争正从单点技术突破，延伸至复杂工艺协同与规模化制造能力的系统性提升。

　　01

　　聚焦先进封装，推动CIM向晶粒级精细化管控升级

　　11月11日，在先进异构封装论坛上，格创东智半导体产品部CIM研发总监张健发表《面向CoWoS 3D堆叠的先进封装CIM系统适配能力的提升》主题演讲，分享格创东智面向复杂封装制造的三项核心技术实践。

　　核心技术实践：柔性工艺适配——通过工艺模板库、非线性流程引擎及异构BOM管理，提升复杂工艺配置与新产品导入效率；Die级全流程追溯——打通Wafer Map、Strip Map及芯粒数据关联，实现多芯片堆叠可视化追溯，为品质管控与良率分析提供数据支撑；特殊工艺深度适配——针对键合、解键合及CP图谱处理等场景，强化设备建模、规则配置及生产防错能力。

　　随着多芯粒异构集成与三维堆叠发展，先进封装制造需要从批次、晶圆进一步延伸至每颗芯粒的来源、位置与工艺履历管理。从Lot级批次管理向Die级精细化管控升级，将为复杂工艺协同、异常定位、品质追溯及规模化生产提供更加可靠的数字底座。

　　02

　　深耕半导体制造，以工业AI赋能产业升级

　　本次大会不仅是前沿技术的交流平台，也为光电融合产业链上下游加强供需协同、推动技术成果向制造应用转化提供了重要契机。

　　大会同期，格创东智亮相A47展位，展示Wafer Bonding工艺适配、3D堆叠方案适配、Die Level全流程追溯等典型应用，以及章鱼智脑工业级Agentic AI平台的能力布局。

　　面向先进封装产业升级需求，格创东智将工艺知识、设备数据与生产业务深度融合，推动CIM系统从生产流程管理向复杂工艺适配、晶粒级追溯及精细化品质管控延伸。截止当前，先进封测CIM方案覆盖WLP、TSV、2.5D/3D IC、Chiplet等23类工艺场景，预置功能超过70%，体现复杂工艺建模与标准化复用能力。

　　与此同时，依托CIM积累的工业数据与制造上下文，格创东智正进一步拓展AI在质量分析、设备运维及生产决策等核心场景的应用，推动半导体智能制造从业务感知向分析决策与协同执行演进。

　　此次参会进一步深化了格创东智与光电融合产业链的技术交流。未来，格创东智将持续发挥工业AI技术与先进制造工程经验优势，推动半导体制造数字化、智能化能力升级，为产业自主可控与高质量发展提供支撑。