一、项目概况

本项目为深圳市京泉华科技股份有限公司 SMT 贴片洁净车间 EPC 总包工程,总施工面积 7300㎡,建设等级为十万级洁净车间。项目面向电子贴片生产工艺,整体包含洁净围护系统、全车间防静电体系、焊烟集中净化系统、恒温焊接洁净区多模块一体化实施。
建设单位为国家级绿色工厂、电子元件百强高新技术企业,对车间洁净度、工艺环境稳定性、废气处理、生产良率有着严苛的硬性要求。

二、SMT 车间核心工艺痛点

1. 空间悬浮颗粒物超标,造成贴片器件引脚污染,引发虚焊、短路;

2. 静电积聚击穿精密电子元器件,带来隐性品质报废;

3. 焊接工序产生大量焊锡烟尘,既污染洁净环境,也危害作业人员职业健康;

4. 温湿度波动大,锡膏粘度发生变化,直接导致贴片虚焊不良率升高。

三、永洁净化 EPC 总包落地解决方案

1. 十万级洁净围护系统:采用洁净彩钢板、洁净门窗配套,合理规划人流、物流、回风气流组织,控制车间悬浮粒子,满足 SMT 贴片生产洁净等级;

2. 全域防静电系统:地面、墙板、设备接地、防静电接地网络完整布设,实现全车间静电泄放,规避静电损伤元器件风险;

3. 焊烟集中净化系统:采用集中式管路收集 + 净化机组组合,焊烟处理效率可达 98%,烟尘不外溢,不破坏车间洁净压差;

4. 恒温焊接洁净区专项设计:针对锡膏工艺定制温湿度控制逻辑,稳定管控车间温湿度参数,适配锡膏印刷、贴片、回流焊全流程工艺要求。

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四、项目落地成效

1. 车间洁净度稳定维持十万级标准,满足高新电子元件生产准入条件;

2. 焊烟集中净化达标排放,契合国家级绿色工厂环保建设要求;

3. 工艺环境稳定,有效降低贴片虚焊不良,提升成品良率;

4. EPC 一体化总包模式,实现设计、采购、施工、调试一站式交付,适配中型电子贴片洁净车间建设需求。

 

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五、行业小结

中型 SMT 洁净车间建设,不能只追求洁净等级达标,防静电、焊接废气治理、工艺温湿度三者属于配套刚需,EPC 总包模式可统筹工艺、洁净、环保多维度,减少多方对接产生的设计错配问题。