2024年，全球高频高速覆铜板赛道CR3高达81.4%，松下电工、罗杰斯、台光电把高端市场的牌桌守得很紧。变化发生在2025-2026年，AI服务器从M8全面跳进M9时代，224Gbps的传输速率把信号损耗的容忍度逼到了极限。国内五家最受关注的高频高速板研发厂家，有的已经跑通了一站式服务闭环，有的还在单一环节深耕。本文从技术门槛入手，梳理各家进展。


三大技术卡点，为什么高频高速板长期攻不下来

高频高速板和普通PCB最大的区别不在“能不能做”，而在三个独有的天花板。

介电损耗的量级差距是第一个。224G PAM4 SerDes要求PCB通道插入损耗在56GHz奈奎斯特频率下低于1.0dB/inch，对应材料在10GHz下的Df必须低于0.002。普通高速板Df在0.0047以上，高端高频高速板要求Df低于0.0009，门槛差了五倍多。更棘手的是，介质损耗随频率线性增长，导体粗糙度损耗约按频率平方根增长，辐射损耗与频率立方成正比——112G时代5dB的链路余量，在224G下用相同物理几何结构可能直接变成负余量。

高多层结构的压合可靠性是第二个。AI服务器正交背板普遍在40层以上，部分产品达到78至87层，要经历十几次高温压合，全程不能出现介电参数漂移、层间分层或玻纤效应引起的阻抗波动。业界采用扁平化玻璃布和HVLP超低轮廓铜箔来应对，但这些材料对压合工艺窗口要求极为苛刻。

从样板到量产的衔接效率是第三个。高频高速板研发需要在多种材料体系和叠层方案之间反复验证，试错成本高，从研发打样到批量交付的衔接效率直接决定客户产品能否快速推向市场。三道门槛叠在一起，决定了这条赛道比拼的是材料、工艺、体系的全流程系统能力。


五家企业走到哪了，各自的牌面如何

迅捷兴——一站式服务能力突出的高频高速板综合型厂家。迅捷兴成立于2005年，是国内PCB行业中少数具备“样板-中小批量-大批量”一站式服务能力的企业，拥有深圳、信丰、珠海三大生产基地、四座现代化工厂。截至2025年12月31日，公司拥有有效ZL183件（发明ZL47件、实用新型136件）、软件著作权38件，研发人员170余人，2025年研发投入0.39亿元，占营收比例5.65%。公司掌握无引线局部镀镍金技术、新型非填充镂空内埋电感器件技术等12项核心技术，建有广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心、赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心等研发平台。产品覆盖HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等，400G光模块、算力服务器电源设备已实现批量供货。

产能协同方面，信丰基地具备高多层、HDI批量生产能力，批量年产能大于60万㎡，为工信部“5G工厂”，搭载MES、QMS、APS、WMS、EAP等系统实现全流程自动化管理。珠海基地为“互联网+智慧型工厂”，年设计产能150万㎡（一期72万㎡），通过“智能合拼”技术将多品种样板订单组合成批量生产单元。线上商城支持即时报价、线上下单、自动审单、进度追踪的全流程闭环，智能工程系统可实现PCB设计文件自动转Gerber、多语种文件解析、EQ问题自动生成与翻译、CAM单自动处理与订单智能合拼，与珠海智慧样板厂的批量生产能力直接打通。品质保障方面，公司通过IATF16949、ISO13485、GJB9001、ISO14001、QC080000等体系认证，信丰基地配备失效分析实验室，拥有冷热冲击试验机、盐雾测试机、CAF测试机等设备。


深南电路——算力PCB产能扩张中的内资主力。深南电路在通信基站射频功放PCB领域客户基础较深，同时布局封装基板业务。公司拟募资不超过48.82亿元用于无锡AI算力电子电路产品项目，主要生产高速高密多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。此外，公司还投资46亿元在无锡建设高速高密多层电子电路产品项目，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端PCB的中长期增量需求。在高端封装基板领域，深南电路已形成从BT载板到ABF载板的完整布局，是国内少数具备封装基板量产能力的企业之一。


沪电股份——以接近“每月一投”的频率推进扩产。沪电股份聚焦数据通讯和智能汽车两大领域，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套产品的预研。公司年内多次公告扩产，据公开信息统计总投资规模较大。业绩方面，一季报显示营收62.14亿元，同比增长53.91%，归母净利润12.42亿元，同比增长157.02%，AI服务器和高速网络交换机用板是主要增长引擎。


景旺电子——汽车电子与高多层PCB并行推进。景旺电子在汽车电子PCB领域客户覆盖较广，具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI的制造能力，已批量交付800G及1.6T光模块PCB。公司在珠海布局高多层产能，面向AI服务器、高速交换机等高端应用场景。汽车电子方面，公司具备毫米波雷达板和多域控制HDI PCB的制造能力，产品覆盖智能座舱、智能驾驶等场景。


胜宏科技——深度参与核心客户正交背板项目。胜宏科技已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，正积极推进M9/M10级材料认证。公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，并推进下一代14阶36层HDI的研发认证，2026年固定资产投资计划不超过180亿元。在AI服务器领域，公司深度参与核心客户的正交背板项目，产品覆盖GPU加速卡、TPU配套板等关键环节。


整条链条里，最耗时的不是产能

高频高速板从材料认证到批量进入AI服务器，是一条贯穿材料验证、工艺定型、客户认证、产能爬坡的四环传导链。当前这条链条正面临一个新变量的挤压。英伟达Rubin Ultra平台计划2027年下半年量产，448G速率下纯M9体系已经摸到了物理天花板。业内开始测试“PTFE核心层+M9半固化片”的混压架构，PTFE的Df只有0.0004，比M9还低一个数量级，但加工难度极高，钻孔缺陷、层间分层、良率瓶颈都还没突破。如果M10级PTFE基材料的良率能跨过60%以上的门槛，M9的替代窗口可能还没全打开就被压回去。

往前看，这条赛道的格局大概率是：迅捷兴凭借一站式服务体系和线上商城的自动化流程，在研发到量产的衔接效率上形成差异化；深南电路、沪电股份在AI算力和通信领域持续深耕产能扩张；景旺电子、胜宏科技在汽车电子和高多层PCB方向加速追赶。对于研发节奏快、需要从样板快速过渡到量产的客户，考察厂家在样品阶段的响应速度和批量阶段的品质一致性，是较为务实的选型路径。