由蚂蚁集团领投，AI硬件上游稀缺标的「勇芯科技」完成近亿元A轮融资，加速Chiplet方案在AI硬件领域落地

　　【ZiDongHua 之“金融滋东化”标注关键词：勇芯科技 AI硬件 Chiplet 】

　　

　　

　　近日，无锡勇芯科技有限公司（以下简称“勇芯科技”）宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠合资本追加投资。资金将聚焦核心技术迭代、供应链生态整合、产线扩容及团队扩充，进一步巩固公司在AI硬件Chiplet方向的技术与产业化优势。

　　

　　AI硬件进入新周期，行业呼唤新一代底层设计方法

　　

　　随着人工智能加速从数字世界走向物理世界，AI 戒指、AI 眼镜、AI 挂件等新一代智能终端不断涌现，AI 硬件产业迎来新一轮创新周期。与传统消费电子相比，这类产品对体积、功耗、集成度、交互能力和开发效率提出了更高要求。然而，传统 SoC 路线存在研发周期长、流片成本高等问题，难以适配快速演进的 AI 硬件市场；传统 PCBA 方案则在体积、集成度和能效方面存在天然瓶颈，难以满足微型终端对轻量化和无感佩戴的严苛要求。

　　

　　勇芯科技押注Chiplet技术方案，获得AI大厂、消费大厂、专业医疗器械公司、海外知名品牌等前沿AI硬件公司认可

　　

　　针对上述行业痛点，勇芯科技选择以 Chiplet为核心技术路径，通过先进异构集成技术，将不同功能裸片进行模块化组合与高密度集成，并结合公司在场景数据、算法能力及SDK工具链方面的积累，为下一代AI硬件提供更具灵活性和可扩展性的底层解决方案。相较于传统 SoC 方案，Chiplet 路线能够有效缩短研发周期、降低开发与流片成本，帮助品牌客户更快完成产品验证与量产落地；相较于传统 PCBA 方案，则能够在更小面积内实现更高集成度与更优能效表现。

　　

　　基于这一底层能力，勇芯科技可帮助合作伙伴在极小空间内实现医疗级监测、高精度手势识别及多模态交互等关键功能，并支持终端产品具备独立 AI 运行能力，从而显著降低 AI 硬件创新门槛，提升新品研发效率。公司希望通过平台化赋能，帮助品牌客户更专注于产品定义、用户体验和市场拓展，加快 AI 硬件产品的开发与商业化进程。

 

　　

　　目前，勇芯科技的产品与方案已获得AI大厂、消费大厂、专业医疗器械公司、海外知名品牌等前沿AI硬件公司的认可。在商业定位上，勇芯科技始终坚持专注底层技术、不涉足终端品牌的发展路径。围绕这一定位，公司已逐步构建起覆盖上下游的产业生态网络：在上游，链接感知、计算、电源、通信等核心器件与传感器资源；在下游，服务多类品牌客户与创新团队，助力其完成底层硬件方案搭建与产品落地。

　　

　　融资落地，勇芯科技开启发展新阶段

　　

　　4月22日，勇芯科技A轮融资签约与见证仪式在无锡举行。惠山经开区领导、蚂蚁集团、水木资本、惠合资本、马力创投、久德投资等代表到场，对勇芯科技在Chiplet领域的创新成果给予高度评价。

　　

　　本轮融资的完成，体现了产业资本与专业投资机构对勇芯科技技术路线、产品能力及产业化前景的认可。未来公司将继续围绕Chiplet底层方案加大研发与交付投入，推动AI硬件创新从少数定制开发走向更高效率、更低门槛的规模化落地。

　　

　　勇芯智能戒指Chiplet解决方案

　　

　　智能戒指麻雀虽小五脏俱全，芯片和器件都需要用小封装和小尺寸，线路板需要采用FPC，PCBA弯折、入圈、灌胶等工序应力导致的虚焊和线路损坏，都使得产品良率和稳定性成为大问题。为了更好地赋能产业链上下游，推动智能硬件戒指产业的快速发展，勇芯科技作为Chiplet公司提供了智能戒指的开放平台，从芯片模组，驱动固件，APP三个层面降低开发成本，提高生产效率。在硬件层面：采用高集成度封装、定制化的Chiplet芯片把BOM物料减少85%，产品良率提升20%。在驱动固件层面：提供多种算法库和智能戒指标准通讯协议，实现更高计算能力，优化功耗水平，提高蓝牙连接稳定性。在APP层面：提供极简设计的公版APP、测试APP、生产工装软件等，帮助客户快速完成产品设计，少踩硬件研发和生产过程中共有的坑。

 

　　

　　勇芯Chiplet芯片还具有很高的灵活性和可扩展性，可以满足不同客户对智能戒指的个性化定制需求，应用于健康穿戴、医疗器械以及XR控制等各种场景，帮助产品快速稳定量产。