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  CIOE 2025|苏州科阳亮相第26届中国国际光电博览会

  
  2025年9月10日,第26届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心开幕。作为全球规模最大、涵盖光电子产业链最全的专业展会之一,本届光博会吸引了3800多家参展商、超13万专业观众参会。苏州科阳首次亮相CIOE展会,全方位展示公司在光通信封测领域的一站式服务方案。
 
  
  第26届中国国际光电博览会
 
  
  此次展会为科阳提供了展示公司一站式服务与技术优势的舞台,更促进了公司与国内国际市场的深度融合,为未来发展奠定了基础。科阳将以此次展会为契机,加大研发投入,拓展服务品类,提升服务品质,积极拓展市场,朝着公司的远景目标稳步迈进。
  
  关于科阳苏州科阳半导体有限公司,专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,目前注册资本4.5505亿元,2013年开始筹建,2014年正式量产,目前总资产超12亿元,总占地面积约70亩。科阳专注于先进封测技术的研发量产,拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力;CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。申请专利225件,获得56件发明专利和81件实用新型专利授权,注册商标30件。