设计自动化

EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会

AI+EDA如何重塑验证效率

西电学子在中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛中获佳绩

人工智能重塑芯片设计范式：上海EDA/IP沙龙揭示AI+EDA技术路径与产业未来

电子设计自动化领域|英伟达20 亿美元投资认购新思科技普通股|双方宣布战略合作

ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基

硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

西门子PAVE360荣膺2025 AspenCore世界电子成就奖，引领“软件定义汽车”技术创新

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基

德图科技多物理场EDA工具亮相IC CHINA 2025 | 突破国产协同仿真瓶颈

合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证

ICChina｜攻克Chiplet仿真瓶颈 — 巨霖科技SIDesigner平台铸就高精度仿真“芯”基石

合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新

西门子EDA助力上海汽车芯片工程中心开发提速

创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项

专访EDA²理事长、北京大学王润声教授：共创多元化EDA新生态

电子设计自动化喜报 | 体现了江苏省对战略性新兴产业技术创新的高度重视|无锡北京大学EDA研究院荣获省科技重大专项立项！

从技术攻坚到生态共建合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道

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