【ZiDongHua之“会展赛培坛”标注关键词:具身智能 灵巧手 清华大学 挑战赛 灵心巧手】
指尖砺锋芒,产学共新程|清华具身智能挑战赛首设灵巧手赛道,灵心巧手全程护航
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以指尖巧力破局智能未来,以产学协同共育行业新势。9月5日,清华大学第三届具身智能挑战赛(THUEI3)正式开赛。本届赛事重磅创新、首次增设灵巧手专项赛道,聚焦具身智能核心落地短板。全球灵巧手产业领军企业灵心巧手,依托具身智能灵巧操作北京市重点实验室平台实力,成为赛道核心支持单位,全程提供竞赛专用硬件设备、全栈技术支撑与系统化培训服务。顶尖学府与行业龙头双向奔赴、深度联动,搭建国内高水平真机实战创新试炼场,集结全国青年科创力量,以实操竞技解锁具身智能落地新可能。
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战略同频:顶尖学府与产业龙头,双向奔赴深耕灵巧赛道
作为国家“十五五”前瞻布局的未来产业,具身智能是赋能新质生产力发展的核心抓手,正加速从数字虚拟世界走向真实物理世界。而灵巧操作作为人形机器人、通用具身智能的核心关键技术,是决定智能设备场景落地精度、实用性与通用性的核心壁垒,已然成为行业角逐的核心赛道。
此次赛道共建,是清华大学与灵心巧手长期深度协同、战略高度同频的必然成果。清华大学深耕人工智能与自动化领域多年,是国内具身智能学术研究、技术攻关与人才培养的顶尖核心阵地;灵心巧手作为全球灵巧手领域标杆企业,拥有全栈自研核心技术、成熟工程化落地能力,牵头建设市级重点实验室,产业实战与技术创新优势突出。
双方长期保持常态化深度合作,灵心巧手创始人多次走进清华校园,与自动化系、计算机系、基础工业训练中心等多院系深度交流,与校内顶尖专家学者同台研讨产业趋势、共研核心技术。从联合课程共建、学者培育计划、天才研究员孵化,到科研项目联合攻关,双方合作持续深化、层层落地。此次独家共建全新灵巧手赛道,是双方从“科研育人联动”迈向“赛事生态共建”的全新升级,进一步打通学术研究、人才培养、产业落地的闭环链路。

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以赛砺才:真机实战设高标,打造行业顶尖技能试炼平台
凭借清华顶尖赛事影响力与灵心巧手硬核技术加持,本届全新灵巧手赛道备受全国高校学子关注,赛事报名热度空前。赛道累计吸引全国多所重点高校42支队伍、165名学子踊跃报名,经严格专业遴选,最终筛选出12支精英赛队、52名核心选手晋级正赛。参赛阵容覆盖清华、北大、北科大等顶尖院校,以本科生为核心主体,硕博研究生占比超三成,整体参赛水准顶尖、科创氛围浓厚。
赛事坚守真机实战、立足产业、聚焦创新的核心原则,创新设置“基础任务+创新挑战”双层考核体系,全方位考验选手技术功底与创新能力。基础任务聚焦精密工业真实场景,以螺母分拣、精密装配为核心赛题,严苛考核机器人毫米级定位、多指精细抓取、臂手协同适配等核心能力,对标产业落地刚需;创新挑战则面向精密制造、家庭服务、康养助残等民生与工业前沿场景,鼓励学子自主研发创新方案,探索灵巧操作技术多元化落地路径。
整套赛题直击通用具身智能核心技术难点,摒弃纸上谈兵,倒逼选手打通“算法设计—真机调试—工程落地”的全流程思维,在高压实战中锤炼系统创新能力。
据悉,本届大赛优秀赛队将于9月19日在中关村国际技术交易中心进行现场路演活动,作为2026清华人工智能青年大会核心板块,将汇聚学界权威、产业大咖与行业主管部门代表现场观摩,既是青年学子展示科创成果的高端舞台,也是优质技术方案对接产业资源、实现落地转化的优质窗口。

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生态筑基:开放全栈创新底座,普惠青年创新创业力量
持续开放技术底座、降低创新门槛、共育行业生态,是灵心巧手深耕产学研融合的核心初心。依托多年技术沉淀与赛事服务经验,灵心巧手的通用创新底座已实现硬件设备、底层驱动、开发接口、实训体系的全维度开放,先后圆满支撑亦智杯、世界人形机器人运动会等多项顶级赛事,技术稳定性与服务专业性历经多次实战验证。
针对本次清华专项赛事,灵心巧手量身打造一站式赛事支撑方案:提供标准化竞赛级灵巧手硬件、专属设备适配调试、全程一对一技术答疑,配套模块化分层培训体系,让零基础、低基础学子也能快速上手真机实操,高效完成算法验证与项目落地。通过开放经过产业实战打磨的成熟技术体系,彻底打破高校科创“重理论、缺真机、难落地”的痛点,大幅降低青年科研创新试错成本,为行业持续培育、储备优质科创人才。
未来,灵心巧手将不断深化与清华大学等顶尖高校的战略合作,持续开放产业级全栈软硬件创新底座,聚焦灵巧操作领域核心技术攻关、优质人才培育、创新成果转化,持续完善具身智能产业生态。携手顶尖学府,以指尖微操激活技术创新,以产学合力赋能产业升级,加速推动具身智能技术从实验室走向真实物理世界,为中国人形机器人产业高质量发展筑牢人才与技术双底座。
关于我们
灵心巧手(Linkerbot)是以“创造万物”为使命的全球灵巧手领军企业,实现腱绳、连杆、直驱三大主流技术路线全覆盖,推出Linker Hand系列灵巧手、数据采集系统、灵心造物大模型等灵巧操作软硬件产品。深耕具身智能底层基建,打造了核心零部件自研、规模化量产、智能算法迭代、多场景落地的全链条产业化能力。







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