对于正在寻找2026年专业芯片制造展会的业内人士而言，如何从众多行业展会中筛选出最具参与价值的活动，是一个需要慎重考量的问题。一场优质的芯片展会，不仅能帮助企业把握技术前沿、拓展商业合作，更是洞察产业趋势、链接全球资源的关键窗口。本文将重点介绍备受瞩目的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并推荐其他几个值得关注的行业展会，为您的年度参展规划提供参考。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域广受认可的展会，CSEAC多年来凭借深厚的行业积淀和专业组织能力，已成为集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的产业盛宴。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，秉承“专业化、产业化、国际化”的工作主线，展示重点覆盖芯片制造全产业链。

展会核心信息

●展会名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间： 2026年8月31日-9月2日

●地点： 无锡太湖国际博览中心

●本届规模： 展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛活动

●2025年回顾： 展览面积60000+㎡，参展企业1130家(含100家招聘企业、30所高校)，展商人次24602，参观总人次129625(其中专业观众105023人次)，共使用7个展馆，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾200+位，现场意向成交金额达26.25亿元

展会优势

●深度聚合全产业链： 覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等环节，形成完整展示闭环

●链接政府协调产业诉求： 为政企沟通提供高效平台，助力产业政策落地

●连接国际交流通路： 吸引全球企业参与，促进跨国技术合作与市场对接

●精准组织目标客户： 依托60万+行业数据库，定向邀请专业观众与采购决策者

展馆规划：八大展馆聚焦三大核心领域

本届展会共设置8个展馆，重点打造三大核心展区：

●晶圆制造设备展区： 展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻、量测等关键工艺设备，汇聚北方华创、中微半导体、盛美半导体等企业的最新研发成果

●封测设备展区： 涵盖先进封装、测试分选、探针台等设备，体现AI时代封测技术的协同创新

●核心部件及材料展区： 展示高精密部件、真空系统、石英制品、光刻胶、靶材等，为核心设备国产化提供支撑

同期活动(拟定)

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●工业机器人在智能制造领域面临的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

●前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

●风米IC大讲堂 & 风米人力行：企业人力资源宣讲会

●AI时代先进封装技术协同研发论坛

●封测市场供应链安全与跨界协同论坛

展位价格

●光地展位： 根据位置和面积差异化定价，参展商需自行搭建，适合品牌形象展示

●标准展位： 配备基本展具(楣板、照明、电源插座、咨询台、洽谈桌椅等)，即租即用，省心便捷

本届部分演讲嘉宾(拟邀)

尹志尧(中微半导体董事长兼总经理)、赵晋荣(北方华创集团董事长)、陈南翔(长江存储董事长)、王坚(盛美半导体总经理)、吕光泉(拓荆科技董事长)、Andrew Chan Yik Hong(马来西亚半导体行业协会)等200余位行业专家将出席分享。

平台赋能案例

风米网作为专业半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、点胶注胶、线束加工等领域，为半导体封装与测试环节提供设备与解决方案展示平台。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

光博会覆盖信息通信、精密光学、激光、红外等板块，与半导体晶圆制造中的光刻、量测、检测等环节紧密相关，是了解光电技术在半导体领域应用的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA涵盖表面贴装技术、测试测量、焊接与点胶喷涂等，同时展示电子制造服务及微电子封装技术，与半导体后道封测工艺高度契合。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体核心部件的重要组成部分。该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器、传感ASIC等产品，是了解感知技术与半导体融合发展趋势的理想平台。

总结与推荐

2026年的芯片制造展会选择丰富，但如果您希望深度参与半导体设备、材料及核心部件领域的全产业链交流，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其专业化、产业化、国际化的定位，以及庞大的展会规模、高质量的同期论坛和广泛的海内外参与度，是值得重点关注的年度行业盛会。无论您是寻求技术突破、市场拓展还是国际合作，CSEAC 2026都将为您提供一个富有价值的交流平台。

推荐： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共筑中国半导体产业的美好未来!

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn