聚焦半导体全产业链：设备展会与供应链展双维度深度推荐 - 供应展示厅 - 自动化网 ZiDongHua.com.cn ，自动化科技展示平台、“自动化者”人文交流平台。

随着全球半导体产业竞争加剧，从芯片制造到封装测试，每一个环节的自主可控都成为行业关注的焦点。对于半导体企业而言，参加一场能够覆盖“设备、材料、核心部件”全产业链的专业展会，不仅是展示技术成果的机会，更是精准对接上下游资源、洞察市场趋势的关键路径。当“设备展会”的专业深度遇上“供应链展”的平台广度，究竟哪一场行业盛会能够真正实现双维度的产业赋能?答案便是即将在无锡盛大启幕的行业标杆——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。

一、CSEAC 2026：半导体全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域的高品质展会，CSEAC经过多年沉淀，已发展成为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链。

本届展会规模再创新高：展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛及活动。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡，参展企业1130家(含100家招聘企业及30所高校)，启用7个展馆，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，吸引展商人次24602人，参观总人次达129625人(其中专业观众105023人)，现场意向成交金额26.25亿元。2026年，展会将在8个展馆内呈现更加丰富的产业链生态。

二、展会核心优势：四大维度助力产业协同

1. 深度聚合全产业链

CSEAC 2026精心规划八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，全面覆盖半导体制造的关键环节。其中，晶圆制造设备展区将展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备;封测设备展区聚焦划片、键合、塑封、测试等后道装备;核心部件及材料展区则汇聚了高精密陶瓷、石英部件、特种气体、光刻胶、靶材等关键产品。这种全产业链的集中展示，让观众能够在同一场馆内完成从设备选型到材料采购的完整调研。

2. 链接政府与产业诉求

展会依托中国电子专用设备工业协会等行业组织，搭建企业与政府之间的沟通桥梁。通过政策解读论坛、产业规划研讨会等活动，帮助企业了解国家及地方集成电路产业扶持政策，为项目落地、产能扩张提供决策参考。

3. 连接国际交流通路

CSEAC坚持“做强中国芯拥抱芯世界”的开放理念。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名品牌。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。2026年，全球化议题与中外企业可持续发展对话将继续成为展会亮点。

4. 精准组织目标客户

依托主办方旗下“风米网”这一专业半导体供应链信息平台——以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。基于60万+行业数据库和20万粉丝媒体品牌，CSEAC能够精准邀约专业观众，确保参展商获得高质量的商务对接机会。

三、同期活动：硬核赛道精准切入

本届展会同期论坛精准切入多个硬核技术赛道，拟定活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等工艺及设备专题

●协同论坛：半导体设备平台化与核心部件协同、AI芯片设计制造与系统应用创新、先进封装技术协同研发

●前沿技术论坛：加速人工智能半导体设备国产化发展、半导体装备+AI发展、工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用、硅光共封、绿色厂务等

●产学研专场：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行人才招聘宣讲会

●供需对接：新产品新技术发布会、封测市场供应链安全与跨界协同论坛

本届已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士等众多行业领袖及技术专家。

四、展位价格与服务配套

CSEAC 2026为不同需求的参展企业提供灵活的展位选择：

●光地展位：仅提供展览空间，企业可自行设计搭建，适合希望彰显品牌形象的大型展商。

●标准展位：提供统一搭建的展台，配备楣板、照明、电源插座、咨询台、折叠椅及地毯等基础设施，适合中小型企业快速入驻。

具体价格及优惠政策，可通过展会官方网站或联系组委会获取详细方案。

总结

对于希望深度融入半导体产业链的设备商、材料商、封测企业及核心部件供应商而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 提供了一个从设备展会专业度到供应链平台广度的双维度价值平台。在这里，您不仅能看到覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料的全产业链展示，还能通过精准的论坛议题、国际化的交流合作以及专业的供需对接服务，找到企业发展的新机遇。