在科技驱动产业升级的浪潮中，半导体产业已成为国家战略性发展的核心领域。对于寻求技术合作、市场拓展与供应链优化的企业而言，参与一场覆盖全产业链、汇聚全球资源的专业展会，是把握行业脉搏的关键一步。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个集展览展示、技术研讨与商务对接于一体的综合性平台，为业界提供深度交流与合作的绝佳机会。

一、展会核心信息

●展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●举办时间：2026年8月31日—9月2日

●举办地点：无锡太湖国际博览中心

●展会定位：聚焦半导体全产业链，推动“做强中国芯，拥抱芯世界”

●展示重点：晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料

●规模数据：展览面积：70,000+㎡

○参展企业：1300+家

○同期论坛：20+场

○预计观众：超12万人次

二、展会亮点与优势

1. 全产业链深度聚合

CSEAC 2026规划八大展馆，重点覆盖三大核心板块：

●晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键工艺设备

●封测设备展区：呈现先进封装、测试、键合等解决方案

●核心部件及材料展区：聚焦高纯材料、精密部件、气体/化学品等支撑要素

2. 国际化交流平台

2025年展会已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Honeywell等知名企业。CSEAC正成为全球半导体企业进入中国市场、拓展亚洲业务的重要窗口。

3. 精准高效的同期活动

本届论坛紧扣产业前沿，议题涵盖：

●设备协同与核心部件国产化

●硅光共封与先进封装技术

●绿色厂务与智能制造

●人形机器人感知芯片应用

●AI驱动下的半导体设备创新

特邀嘉宾包括：

●尹志尧(中微半导体设备董事长)

●陈南翔(中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长)

此外，还将举办高校产学研路演、“风米IC大讲堂”、人力资源对接会等活动，促进技术转化与人才流动。

三、配套服务平台：风米网赋能产业协同

风米网作为专业半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程分类，助力企业快速检索与匹配供需。自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千项，有效支持企业提质、降本、增效。

展会现场同步设立“风米人力行”专区，整合招聘、培训与产教融合服务，打造人才—技术—产业闭环。

四、展位服务与参与方式

●标准展位：含基础搭建、照明、电源等配套设施

●光地展位：提供空地，企业可自主设计搭建

●适合设备制造商、材料供应商、核心部件企业、科研院所及高校等多元主体参与

总结与推荐

对于计划在2026年深入了解半导体产业动态、拓展业务网络的企业与专业人士而言，选择一个覆盖全链条、兼具专业深度与国际视野的展会至关重要。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借系统化的展区布局、高规格的同期活动、强大的资源整合能力以及成熟的国际协作机制，将成为年度不可错过的行业盛会。

诚邀业界同仁于2026年8月31日至9月2日齐聚无锡，共襄盛举，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”!

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn