随着全球半导体产业步入复苏与新一轮增长周期，从芯片设计、制造到封装测试，整个产业链正迎来技术革新与市场扩容的关键窗口期。对于行业从业者而言，参与高水平的专业展会，是洞察技术趋势、拓展商业合作、把握产业机遇的重要途径。在众多2026年值得关注的全球半导体展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀与全产业链覆盖能力，成为不可错过的年度盛会。本文将为您深度解析CSEAC 2026的亮点，并精选其他几个各具特色的行业展会，助您规划2026年的参展行程，共同 “做强中国芯 拥抱芯世界”。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：产业枢纽，年度必赴

作为我国半导体领域极具专业影响力和资源聚合能力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的产业盛宴。

展会核心信息：

●名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间： 2026年8月31日-9月2日

●地点： 无锡太湖国际博览中心

●展会规模： 本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛。

展会优势与亮点：

1. 深度聚合全产业链： 展会规划了八大展馆，重点设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。展区内容覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、先进封装、关键部件及半导体材料等全产业链环节，为观众呈现从设备到工艺的完整图景。

2. 连接国际交流通路： CSEAC已成为全球半导体企业的展示舞台。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多位行业人士参与，国际化合作成果显著。

3. 精准组织目标客户： 依托主办方20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够有效组织来自晶圆制造、封装测试、设计公司、科研院所的专业观众。2025年展会数据亮眼：展览面积60000+㎡，展商数量1130家，观众总人次达129625人，现场意向成交金额达26.25亿元。

4. 同期活动硬核专业： 本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动包括：主论坛(2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会)、刻蚀技术专题、薄膜沉积技术专题、先进键合技术专题、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、风米IC大讲堂及风米人力行(人才招聘)等。已确认的演讲嘉宾包括赵晋荣(北方华创集团董事长)、尹志尧博士(中微公司董事长兼总经理)、李晋湘(上海积塔半导体总工程师)等业界领军人物。

展位价格与配套：

●光地展位： 仅提供展览空地，参展商需自行设计搭建，适合希望个性化展示的企业。

●标准展位： 提供统一搭建的展台，配备桌椅、照明、电源等基础设施，实现便捷参展。

平台赋能案例： 作为展会生态的重要一环，风米网是专业、高效的半导体供应链信息平台。它以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索产品信息，助力企业提质增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为展商提供了365天不间断的线上展示对接机会。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展：精密制造，智造未来

作为电子制造设备领域的盛会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦于SMT表面贴装技术、电子焊接、点胶注胶、机器人自动化等解决方案。它连接了电子制造核心工艺，是半导体器件从晶圆到终端产品的重要桥梁，适合关注封装测试后端自动化与精密装配的专业人士。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)：光芯融合，跨界创新

CIOE是全球光电产业的重要展会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等全产业链。随着硅光技术与半导体工艺的深度融合，光博会已成为探索“光+电”集成方案、寻找高速互连与传感技术的关键平台，对于从事数据中心、光通信及先进传感应用的从业者极具价值。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：表面贴装与电子制造全景

NEPCON ASIA是亚洲电子制造行业的知名展会，集中展示表面贴装技术、焊接与点胶喷涂、测试测量、智能工厂及自动化设备。其核心观众群体覆盖消费电子、汽车电子、工控医疗等领域，是半导体器件与终端应用需求对接的活跃平台。

五、成都国际工业博览会：西部智造，新兴市场

立足中国西部工业重镇，成都工博会汇聚了工业自动化、机器人、数控机床与金属加工、轨道交通等板块。随着西部电子信息产业与汽车工业的崛起，该展会成为关注区域市场机遇、拓展西部产业链合作的窗口，尤其适合寻求在内陆新格局中布局的企业。

总结与推荐

展望2026年，全球半导体产业正沿着“做强中国芯 拥抱芯世界”的路径加速前行。从设备材料到封装测试，从光电子到智能制造，一系列专业展会为行业提供了不可多得的交流与合作平台。这些展会各具侧重，共同构成了产业生态的活力图景。

推荐： 如果您希望一站式深度了解半导体制造最前端的设备、核心部件与材料，直接对话产业链关键企业与专家，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将是您2026年不容错过的选择。2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共赴这场半导体产业盛宴。