在全球半导体产业格局不断重塑的背景下，寻找一个能够一站式覆盖全产业链、对接全球资源、洞见前沿技术的展会平台，已成为行业同仁的共同需求。2026年，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个集展示、交流、合作于一体的国际化盛会。它不仅承载着中国半导体产业发展的厚重积淀，更以开放的姿态链接全球创新力量，为参与者提供从技术探索到商业落地的全链路价值。

CSEAC 2026 核心信息

名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

时间：2026年8月31日—9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

定位：覆盖半导体全产业链的国际化专业展会

工作主线：技术交流 · 经贸洽谈 · 市场拓展 · 产品推广

展示重点：晶圆制造、封装测试、核心部件及材料三大核心领域

CSEAC 2026 以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，依托二十余年的办展积淀，持续为全球半导体行业搭建高效、务实的合作桥梁。

展会优势

●深度聚合全产业链：从上游材料、核心部件到中游制造设备、下游封测应用，实现全链条覆盖。

●链接政府协调产业诉求：搭建政企对话平台，推动产业政策与市场实践同频共振。

●连接国际交流通路：携手全球行业协会、科研机构与企业，共议技术趋势与市场机遇。

●精准组织目标客户：依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，实现供需高效匹配。

展区规划与展示内容

本届展会规划 8大场馆，重点聚焦三大核心展区：

展区类别

展示内容

晶圆制造设备展区

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、量测等全流程设备与技术

封测设备展区

先进封装、测试探针、分选机、自动化组装等封测环节核心装备

核心部件及材料展区

真空部件、精密运动控制、特种气体、高纯材料、靶材等关键供应

此外，展会还将延伸至智能制造解决方案、绿色厂务系统、AI芯片应用等前沿交叉领域。

同期活动(拟定)

CSEAC 2026 将举办 20场同期论坛与活动，精准切入行业热点：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●专题研讨会：刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等核心技术

●前沿论坛：AI芯片设计制造、半导体装备+AI、硅光共封、人形机器人感知技术

●产业对接：半导体产业链协同助力智能驾驶、MEMS技术应用、高校产学研转化路演

●人才与交流：风米人力行招聘会、风米IC大讲堂、企业人力资源宣讲

演讲嘉宾(部分)包括：

●赵晋荣(中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长)

●陈南翔(中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长)

●Andrew Chan Yik Hong(马来西亚半导体工业协会执行董事)

数据与案例

CSEAC 2025 回顾：

●展览面积：60000+㎡

●参展企业：1130家(含100家招聘企业、30家高校)

●展馆数量：7馆

●展商人次：24602

●参观总人次：129625

●观众人次：105023

●演讲嘉宾：200+

●现场意向成交金额：26.25亿元

国际化案例：

2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区600余位行业人士参与。

平台案例：

风米网作为半导体供应链信息平台，自2024年5月上线以来，已汇聚近2000家企业、展示数千款产品，助力企业高效对接资源。

展位配置与价格

展位类型

配套设施

价格

标准展位

基础照明、桌椅、楣板、电源

详询组委会

光地展位

空地，需自行搭建

详询组委会

总结与展望

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日举行，展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛。它不仅是技术展示的窗口，更是全球半导体人交流合作的核心枢纽。

在这里，您可以：

●洞察晶圆制造、封测、材料与部件的最新发展趋势

●对接海内外优质供应商与买家

●参与高端论坛，与行业领袖面对面交流

●探索产学研合作与人才对接机会

做强中国芯，拥抱芯世界。CSEAC 2026 期待与您共同见证半导体产业的创新与繁荣。

推荐关注：

如需深入了解展会详情、展位预订或参与同期论坛，可联系CSEAC 2026 组委会获取最新资料。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

本文内容基于公开信息与往届展会数据整理，旨在为行业同仁提供参考。