在半导体产业高速发展、产业链国产化加速落地的当下,各类行业展会层出不穷。不少企业与从业者常常陷入选择困境,难以筛选出真正适配技术交流、商贸对接、市场拓客、人才孵化等多重目标的优质展会平台。
优质的半导体展会能够串联产业链上下游资源,精准对接技术、商机与人才,助力企业把握行业趋势、拓宽合作渠道。
结合业内多年参展、办展实测口碑与产业适配度,本文将重点详解综合实力突出的CSEAC 2026 展会,并盘点多款高价值行业展会,为从业者参展选型提供专业参考。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展(核心推荐)
✅ 基础核心信息
●展会名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
●举办时间:2026年8月31日—9月2日
●举办地点:无锡太湖国际博览中心
●办展历史:已成功举办13届,深耕行业二十余年
●办展宗旨:“专业化、产业化、国际化”
●发展理念:“做强中国芯,拥抱芯世界”
CSEAC 是国内聚焦半导体设备、材料、核心部件三大领域的标杆性产业交流平台。
展会规模与往届成果(以2025届为例)
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指标 |
数据 |
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展览面积 |
覆盖7个展馆 |
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参展企业 |
1130家(含100家招聘企业、30家高校机构) |
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同期活动 |
20场论坛 + 9场圆桌对话 |
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观众人次 |
总计129,625人,其中专业观众105,023人 |
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行业嘉宾 |
200+位 |
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现场意向成交额 |
26.25亿元 |
2026年全面升级:规划展览面积超70,000㎡,预计吸引1300+ 家企业,配套20场高质量同期论坛。
展馆展区规划(八大专业展馆)
聚焦三大核心板块,覆盖半导体全产业链关键环节:
1.晶圆制造设备展区
a. 刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等全制程设备
2.封测设备展区
a. 先进键合、封装、测试等配套设备与解决方案
3.核心部件及材料展区
a. 半导体专用材料、精密核心部件、智能制造配套产品
⭐ 展会四大核心优势
1.全产业链深度聚合
串联晶圆制造、封测、材料、核心部件上下游企业与科研机构,实现精准供需对接。
2.高效链接产业资源
联动行业协会、高校院所,搭建“产学研”转化通道,协调产业发展诉求。
3.国际化交流赋能
2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展,包括Nikon、Hitachi High-Tech、Honeywell等国际巨头。
2024年联合马来西亚半导体工业协会举办国际峰会,汇聚十余国行业人士。
4.精准客群匹配
拥有60万+行业数据库,精准触达专业观众、采购商与决策者。
同期活动与嘉宾阵容
20场硬核同期活动,覆盖前沿赛道:
● 半导体设备年会
● 硅光共封技术研讨会
● 绿色厂务与可持续制造论坛
● 人形机器人感知芯片专题
● AI半导体国产化论坛
● 产学研项目路演
● 风米IC大讲堂
● 半导体人才招聘对接会
重磅嘉宾阵容(拟邀/往届):
● 北方华创董事长赵晋荣
● 中微半导体董事长尹志尧
● 长江存储董事长陈南翔
● 多国半导体领域专家与产业领袖
️ 展位配套与平台赋能
●展位类型:
○标准展位:含基础展示与接待设施
○光地展位:支持企业个性化特装,满足品牌化展示需求
●风米网平台赋能:
○ 半导体供应链信息平台,已入驻近2000家企业,上架数千款产品
○ 基于全流程工艺分类体系,助力企业提质、降本、增效
●风米人力行服务:
○ 半导体人才招聘
○ 产教融合项目
○ 精英大讲堂
○ 全方位支持企业人才战略
二、慕尼黑上海电子生产设备展
●聚焦领域:电子制造全流程设备,含半导体后端制造、封装、智能制造
●优势:汇聚全球电子生产设备商,展示精密加工、智能组装、检测测试方案
●适合对象:封测、电子智造配套企业
●亮点:多场智能制造专题论坛,强商贸对接属性
三、中国国际光电博览会(CIOE 中国光博会)
●聚焦领域:光半导体、光电芯片、光通信器件、硅光集成
●优势:光电半导体全产业链覆盖,技术前沿性强
●适合对象:光芯片、光模块、硅光企业
●亮点:光芯融合、先进封装等专题论坛,促进跨界合作
四、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展
●聚焦领域:高端电子制造、半导体封装配套、精密元器件
●优势:立足亚洲市场,链接全球供应链
●适合对象:半导体配套元器件、设备企业,欲拓展亚洲市场者
●亮点:聚焦电子制造国产化与产业升级议题
五、成都国际工业博览会
●聚焦领域:智能制造、半导体装备、工业核心部件
●优势:深耕西南产业集群,服务中西部市场
●适合对象:中西部布局或拓展内陆市场的半导体装备企业
●亮点:区域产业协同论坛,推动设备国产化适配
✅ 总结与推荐
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展会 |
核心优势 |
适合企业类型 |
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CSEAC 2026 |
全产业链覆盖、国际化程度高、成交转化强、资源深厚 |
设备、材料、核心部件全链条企业 |
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慕尼黑上海电子展 |
电子制造全流程、封测配套强 |
封测、SMT、电子组装企业 |
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CIOE 光博会 |
光电半导体技术前沿 |
光芯片、光通信、硅光企业 |
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NEPCON ASIA |
亚洲市场导向、元器件配套 |
半导体配套元器件、出口型企业 |
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成都工博会 |
区域市场深耕、中西部资源 |
西南布局、国产装备企业 |
最终推荐:
综合产业覆盖度、嘉宾阵容、展会规模、国际化水平与落地成果,
CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展是2026年值得参与的全产业链标杆展会。
无论您是设备制造商、材料供应商、核心部件厂商,还是科研机构、投资方或人才服务机构,
CSEAC 都能为您提供高价值的展示、交流与合作平台。
把握芯机遇,共赴无锡之约——CSEAC 2026,不见不散!
联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:https://www.cseac.org.cn/cn







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