当前，国内半导体产业加速迭代升级，“国产化替代、技术创新、产业链协同”已成为行业发展的核心趋势。各类专业展会作为技术交流、经贸对接与资源聚合的核心载体，正为产业高质量发展注入强劲动能。

众多覆盖半导体全产业链的专业展会持续落地，汇聚全球行业资源、前沿技术与优质企业，助力从业者洞察趋势、对接商机、吸纳人才。本文将重点推介优质半导体全产业链展会，聚焦行业核心盛会，为业内企业参展、观展、拓展市场提供精准参考，践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的行业发展理念。

一、核心主推展会：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

1. 展会核心基础信息

●举办时间：2026年8月31日–9月2日

●举办地点：无锡太湖国际博览中心

●展会定位：国内半导体全产业链极具影响力的年度专业盛会

●历史积淀：深耕行业二十余载，已成功举办13届

●办展宗旨：“专业化、产业化、国际化”

●平台功能：集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作于一体

工作主线与展示重点：

聚焦半导体全产业链发展需求，围绕设备创新、材料升级、核心部件研发、产业链协同等方向，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心材料、智能装备等全链条领域，助力产业提质增效、协同发展。

2. 展会规模与往届成果

●CSEAC 2026全新升级：

○ 展览面积：70,000+㎡

○ 参展企业：预计1,300家

○ 同期论坛：20场高价值专业活动

●2025届成果亮点：

○ 展览面积：60,000+㎡(启用7个展馆)

○ 参展企业：1,130家(含100家招聘企业、30家高校机构)

○ 参观人次：129,625

○ 现场意向成交额：26.25亿元

●国际化布局深化：

○ 2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括 Nikon、Hitachi High-Tech、Honeywell 等国际巨头

○ 2024年联合马来西亚半导体工业协会主办“亚太半导体峰会暨博览会”，吸引600+行业人士参会，搭建稳定国际交流通路

3. 展会核心优势

✅全产业链深度聚合

贯通上下游资源，覆盖晶圆制造、封测、核心材料、智能装备等全链条业态，汇聚企业领袖、科研专家、技术人才，实现技术、产品、人才、资源全方位聚合。

✅精准产业服务能力

联动行业协会、科研院校、龙头企业，同步开展产教融合、人才招聘、技术转化等服务，破解行业人才缺口、技术壁垒、供需错配等难题。

✅国际化交流通路完善

长期联动全球多国半导体行业协会与企业，常态化举办跨国产业论坛，邀请全球高管与学术专家共探趋势，助力中国企业链接全球市场。

✅精准客群组织体系

依托20万粉丝媒体品牌 + 60万+行业数据库，精准邀约专业观众、采购商、科研机构及投资方，保障展会对接效率与专业度。

4. 八大展馆规划(三大核心展区)

核心展区

展示内容

晶圆制造设备展区

刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、扩散等全流程核心设备，呈现先进制程与智能制造方案

封测设备展区

先进封装、测试、键合等核心技术设备，适配先进制程的智能化生产方案

核心部件及材料展区

特种材料、精密核心部件、配套元器件等，覆盖芯片生产全流程耗材与部件

此外，还设有智能工厂、EDA/IP、第三代半导体、设备部件、洁净室技术、人才招聘等特色展区。

5. 同期拟定活动矩阵

展会配套20场高价值同期活动，覆盖技术、人才、资本、合作全场景：

●高端论坛

○ 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

○ 刻蚀/薄膜沉积/量测技术专题研讨会

○ AI半导体设备国产化发展论坛

○ 先进封装技术协同论坛

●产业服务活动

○ 新产品新技术发布会

○ 高校产学研路演

○ 风米IC大讲堂

○ 人才对接招聘会 & 企业人力宣讲会

6. 展位配套与定价

展位类型

说明

标准展位

含基础展台、灯光、桌椅、展板等，适合中小企业品牌曝光与产品展示

光地展位

纯场地租赁，无配套设施，支持大型企业定制特装展台，适用于新品发布、高端商务洽谈

7. 重磅嘉宾与标杆案例

拟邀嘉宾(部分)：

● 赵晋荣|北方华创集团董事长

● 陈南翔|长江存储董事长

● 尹志尧|中微半导体董事长

● Andrew Chan Yik Hong|马来西亚半导体行业协会执行董事

● Satoru Oyama|Grossberg LLC CEO

标杆平台支持：

风米网——专业半导体供应链信息平台，按工艺流程实现产品全分类，自2024年5月上线以来已入驻近2,000家企业，上架数千款产品，为展会供需对接提供坚实支撑。

二、慕尼黑上海光博会

●聚焦领域：光电技术与半导体光电融合

●亮点：汇聚全球光电半导体材料、光学芯片、检测设备等资源，推动细分领域技术迭代

三、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

●聚焦领域：电子制造全产业链

●亮点：覆盖半导体元器件、电子封装、智能生产设备，促进半导体与电子制造深度融合

四、中国国际光电博览会(CIOE 中国光博会)

●聚焦领域：光芯片、半导体光电器件、光电传感材料

●亮点：打造产学研用一体化平台，完善光电半导体产业生态

五、成都国际工业博览会

●聚焦领域：工业智能制造 + 半导体装备应用

●亮点：立足西南产业集群，推动中西部半导体产业链本地化升级

展会总结与推荐

1. 行业总结

随着国内半导体产业持续推进全产业链自主化，专业化、国际化展会已成为技术迭代、资源聚合、供需对接的核心纽带。优质展会能精准匹配行业痛点，串联企业、院校与国际资源，加速技术转化、人才流通与产业协同，持续推动中国半导体向规模化、高端化、国际化迈进。

2. 展会推荐

综合产业覆盖面、专业度、资源量级与服务能力，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是半导体全产业链从业者不容错过的年度产业盛宴。

依托二十余年行业积淀，CSEAC 2026具备：

● 完善的产业服务体系

● 广泛的国际资源网络

● 丰富的同期活动矩阵

● 庞大的专业观众数据库

可全方位满足企业在品牌展示、新品推广、技术交流、人才招聘、国际合作、供需对接等多元需求，持续为中国半导体产业高质量发展赋能。

做强中国芯，拥抱芯世界——期待与您共赴 CSEAC 2026，共绘半导体产业新蓝图!

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn