对于半导体行业的从业者而言，精准对接产业资源、高效拓展专业人脉，往往是推动项目落地的关键。如果你正苦于寻找一个能集中接触顶尖设备、核心部件及前沿技术的平台，那么第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是一份值得收藏的“推荐攻略”。

这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的行业盛会，正是一年一度不容错过的产业资源“集散地”。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。

作为我国半导体设备与核心部件领域深具影响力的展会，CSEAC始终以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

本届展会核心数据

项目

数据

展会主题

做强中国芯 拥抱芯世界

展览面积

70000+㎡

参展企业

预计1300+家

同期论坛

20+场

展馆数量

8个

往届佳绩(CSEAC 2025)

●展览面积：60000+㎡

●参展企业：1130家(含100家招聘企业、30所高校)

●展馆规模：7个馆

●主旨论坛：1场

●同期论坛：20场

●圆桌对话：9场

●演讲嘉宾：200+位

●参观总人次：129625(观众人次105023，展商人次24602)

●现场意向成交金额：26.25亿元

二、三大核心展区：精准覆盖全产业链关键环节

本届展会围绕半导体制造的核心流程，精心规划了八大展馆，其中以以下三大展区为主体，展示内容覆盖产业关键环节：

1. 晶圆制造设备展区

集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻、量测、热处理、离子注入等前道工艺设备。

参会者可在此了解从硅片到芯片成形的完整设备解决方案，与技术代表面对面交流。

2. 封测设备展区

聚焦先进封装、测试分选、探针台、键合、划片、塑封等后道设备。

随着AI芯片、高性能计算对封装技术提出更高要求，该展区将成为封测企业、IDM及OSAT厂商寻找合作伙伴的重要据点。

3. 核心部件及材料展区

涵盖真空系统、电源、传感器、陶瓷部件、高纯气体、光刻胶、靶材、封装基板等关键部件与材料。

这里是供应链上下游深度对接的“资源池”，尤其适合寻求国产替代或多元化供应的采购与研发人员。

此外，展区还融合了人才招聘专区、产学研转化路演区等特色板块，真正实现“展览+对接+招聘”一体化。

三、同期活动：硬核赛道精准切入

CSEAC 2026同期举办的20余场论坛与活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

主要活动概览

类别

活动名称

主论坛

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

工艺专题

刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等研讨会

产业协同

半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与应用创新论坛、先进封装技术协同研发论坛

前沿技术

工业机器人与MEMS在人形机器人中的技术趋势、半导体产业链协同为智能驾驶助力

人才与对接

风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）、高校产学研合作转化专题路演、新产品新技术发布会

本届部分演讲嘉宾

嘉宾

职务

赵晋荣

中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

陈南翔

中国半导体行业协会理事长，长江存储科技有限责任公司董事长

尹志尧 博士

中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

李晋湘

华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

王燕清

先导控股集团有限公司、无锡先导集团董事长

吕光泉

拓荆科技股份有限公司董事长

四、国际化平台：链接全球资源，拓展海外“朋友圈”

CSEAC不仅是国内产业链的盛会，更是连接国际交流的重要通路。

2025年国际化成果

●吸引全球22个国家和地区的近200家海外企业参展

●国际知名企业包括：Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等

国际合作案例

2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会(MSIA) 联合主办 “亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)” ，吸引来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。

2026年展望

CSEAC 2026将继续联合全球各地区行业协会、科研机构及企业，开办跨区域合作会议，邀请政府代表、企业高管、学术专家共议全球供应链趋势，为参展商提供对接国际买家与合作伙伴的舞台。

五、平台赋能：风米网与专业化服务助力高效对接

CSEAC背后拥有强大的平台支撑体系：

服务板块

内容

风米网

专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个

媒体服务

20万粉丝媒体品牌，60万+行业数据库

风米人力行

半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂

主办方为参展商提供会前、会中、会后的持续曝光与精准配对服务。

总结

对于希望对接产业资源的半导体从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 提供了一站式解决方案：

●从晶圆制造到封测

●从核心部件到材料

●从技术研讨到人才招聘

●从国内合作到国际拓展

2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，这场覆盖全产业链的盛会正等你加入，共同 “做强中国芯，拥抱芯世界”。

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