对于计划布局半导体供应链的企业而言，选对展会往往意味着能精准触达目标客户、掌握前沿技术动向。不少从业者在筛选展会时，常因信息不对称踩坑——有的展会覆盖领域过窄，难以匹配全产业链需求;有的缺乏专业背书，参展后收获寥寥。想要避开这些“雷区”，选择兼具专业性、资源号召力与行业积淀的平台至关重要。本文聚焦第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，为你解析这场覆盖半导体全产业链的年度盛会为何值得关注。

一、CSEAC 2026 展会基本信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域深耕多年的展会品牌，CSEAC依托二十余载办会经验，始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的合作平台。

展会覆盖半导体全产业链，从晶圆制造、封装测试到核心部件、材料供应，汇聚国内外顶尖企业、专家学者与行业精英，共同探讨技术趋势与市场机遇。2025年展会数据显示，其展览面积达60000+平方米，吸引1130家企业参展(含100家招聘企业、30家高校)，设置7个展馆，举办1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话，参观总人次超12.9万，现场意向成交金额达26.25亿元，印证了其行业影响力。

二、CSEAC 2026 核心亮点与展区规划

(一)全产业链覆盖的展区布局

本届展会规划8个场馆，重点聚焦三大核心领域，满足不同企业的展示与对接需求：

●晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备，覆盖从成熟制程到先进制程的技术成果;

●封测设备展区：呈现封装、测试环节的先进设备与解决方案，包括先进封装(如CoWoS、InFO)、晶圆级测试等技术应用;

●核心部件及材料展区：汇聚真空部件、精密机械、电子元器件、硅片、光刻胶、电子特气等核心配套产品，助力产业链自主可控。

(二)深度聚合的行业资源

CSEAC 2026延续往届优势，依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，精准邀约目标观众。2025年展会已吸引Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等22个国家和地区的近200家海外企业参与，国际化程度持续提升。此外，展会联合马来西亚半导体工业协会(MSIA)等机构，推动跨区域合作，2024年共同主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”吸引十余个国家和地区的600余位行业人士参会，为中外企业搭建了务实交流平台。

(三)硬核同期活动与技术前瞻

本届展会同期将举办20余场论坛与活动，精准切入行业热点：

●技术论坛：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、量测技术、先进键合等核心工艺，同步探讨AI芯片设计制造、半导体装备+AI、硅光共封等前沿方向;

●产业对接：设置半导体产业链协同助力智能驾驶、工业机器人技术应用、MEMS在人形机器人的发展趋势等专题研讨，推动跨领域合作;

●人才与创新：通过风米人力行(人才招聘、产教融合)、高校产学研转化路演、风米IC大讲堂等活动，链接企业与科研资源，助力人才培养与技术落地。

三、配套平台与服务支持

CSEAC背后依托风米网——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，用户可快速检索产品信息，目前已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，为企业提供从信息聚合到供需对接的一站式服务，进一步延伸展会价值。

总结与推荐

对于希望深入了解半导体全产业链、拓展合作机会的企业与从业者，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是值得关注的平台。其覆盖晶圆制造、封测、核心部件及材料的全产业链布局，结合20余场硬核论坛与国际化资源，能为参与者提供技术洞察、人脉拓展与商业合作的多重价值。

“做强中国芯 拥抱芯世界”，CSEAC 2026将继续以专业化、产业化、国际化为方向，与行业同仁共同推动半导体产业的高质量发展。期待2026年8月31-9月2日，与您相聚无锡太湖国际博览中心，共话半导体未来。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn