对于半导体行业的从业者而言，如何高效获取前沿技术信息、精准对接产业链资源、拓展国际合作网络，是提升企业竞争力的关键。面对全球众多半导体展会与论坛，甄选真正具备专业化水准、产业化深度和国际化视野的行业盛会，成为每一位从业者的必修课。本文将为您梳理半导体行业交流的核心策略，并重点介绍一场不可错过的年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，同时推荐其他优质行业展会，助您在纷繁的行业活动中精准定位、高效参与。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的标杆盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。

经过十三届的积淀，CSEAC已成为我国半导体领域极具品牌影响力的年度性展会。本届展会规模再创新高，展览面积达70000+㎡，预计汇聚1300家企业参展，同期举办20场专业论坛，覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条。

展会核心信息

●展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日-9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●展馆数量：8个展馆

●展区规划：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区(三大主题展区)

展会优势深度解析

深度聚合全产业链：CSEAC覆盖半导体制造全流程，从晶圆制造、封装测试到核心部件与材料，八大展馆分别聚焦不同细分领域，其中晶圆制造设备展区集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备;封测设备展区呈现先进封装、测试分选等创新技术;核心部件及材料展区则汇聚真空系统、射频电源、高纯材料等核心部件与配套材料。

链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌展会，CSEAC深度链接政策资源与产业需求，为企业提供政策解读、项目对接的优质平台。

连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。

精准组织目标客户：2025年展会实际数据充分证明了其强大的号召力——展览面积60000+㎡，参展企业1130家(含100家招聘企业与30所高校)，展商人次24602，参观总人次129625，观众人次105023，同期举办主旨论坛1场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超过200位，现场意向成交金额达26.25亿元。

同期活动精彩纷呈

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题

●半导体产业链协同为智能驾驶助力

●高校产学研合作转化专题路演

●风米IC大讲堂与风米人力行人才招聘对接

本届已确认的部分演讲嘉宾包括：赵晋荣(中国电子专用设备工业协会理事长)、陈南翔(中国半导体行业协会理事长)、尹志尧博士(中微半导体董事长兼总经理)、李晋湘(华大半导体董事/总工程师)、王燕清(先导集团董事长)、Andrew Chan Yik Hong(马来西亚半导体行业协会执行董事)等业界领袖。

展位价格与服务体系

CSEAC 2026提供灵活多样的参展方案：光地展位适合企业个性化搭建，标准展位配备基本搭建、地毯、照明、电源插座及基础家具，满足不同规模企业的展示需求。参展企业还可享受风米网平台入驻权益——风米网作为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向、按半导体工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、点胶注胶等细分领域，每年吸引众多半导体封装测试企业参与，是了解电子制造前沿工艺的优质窗口。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的综合性盛会，其中信息通信展与精密光学展板块与半导体光电子器件、硅光技术等领域高度相关，是半导体企业拓展光电应用市场的重要平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造、表面贴装、焊接与点胶、测试测量等环节，与半导体封装测试产业链紧密相连，为半导体器件与电子整机搭建起对接桥梁。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

随着MEMS传感器在半导体产业链中的地位日益提升，该展会成为传感器设计、制造、封测企业集中展示的舞台，尤其适合关注感知技术与半导体工艺融合的从业者。

总结与推荐

甄选优质展会是半导体从业者高效交流、精准对接的关键策略。关注展会的专业化程度、产业链覆盖广度、国际资源整合能力以及同期论坛的技术深度，是判断展会价值的重要维度。上述展会各具特色，而第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其对设备、部件与材料领域的深度聚焦、强大的国际化合作网络以及丰富的产业对接活动，是半导体设备与核心部件领域从业者不容错过的年度盛会。

展会推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共襄盛举!