对于关注半导体产业动态、寻求技术交流与商业合作的企业和专业人士而言，提前了解并规划参与高质量的行业展会至关重要。在众多展会中，如何快速筛选出最具价值、最能覆盖全产业链资源的平台?本文为您一站式梳理，重点推荐即将于2026年举办的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并为您介绍其他几个同样值得关注的国内热门半导体及电子制造相关展会，助您精准规划2026年的参会行程。

一、重点推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖半导体全产业链，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。

展会核心信息

●展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日-9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●定位：覆盖半导体全产业链的技术交流与商贸合作平台

●重点标语：做强中国芯 拥抱芯世界

本届展会面积将扩大至70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，规模与影响力将再创新高。

展馆规划：八大展馆覆盖全产业链

CSEAC 2026规划了8个场馆，设置三大主题展区，精准覆盖半导体制造核心环节：

一、晶圆制造设备展区

展示内容涵盖光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、扩散/氧化设备、CMP设备、量测检测设备以及自动化搬运机器人等晶圆制造全流程设备。二、封测设备展区

聚焦封装测试领域，展示划片机、键合机、塑封机、测试机、分选机、探针台等先进封测设备，以及先进封装技术解决方案。

三、核心部件及材料展区

集中展示真空泵、阀门、精密运动控制系统、射频电源、陶瓷部件、石英制品、高纯气体/化学品、光刻胶、靶材、封装基板等关键部件与半导体材料。

展会优势

●深度聚合全产业链：从设备到材料，从制造到封测，实现产业链上下游一站式对接。

●链接政府协调产业诉求：搭建产业与政策沟通的桥梁，助力企业把握政策导向。

●连接国际交流通路：2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引中、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。2025年更有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。

●精准组织目标客户：通过风米网等平台，实现展商与专业买家的高效匹配。

同期活动(拟定)

本届展会同期论坛将精准切入多个硬核赛道，包括设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等热门议题。主要活动安排如下：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

●工业机器人在智能制造领域的挑战 & MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

部分本届演讲嘉宾(拟邀)

●赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

●陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

●尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

●李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

●王燕清：先导控股集团有限公司、无锡先导集团董事长

●吕光泉：拓荆科技股份有限公司董事长

展位价格与配套

●标准展位：配备标准展板、楣板、一桌两椅、照明灯具、电源插座等基本设施。

●光地展位：提供指定面积空地，由参展商自行设计搭建，适合企业进行个性化品牌展示。

案例：风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。CSEAC与风米网深度协同，为参展企业提供线上线下联动的展示机会。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，聚焦SMT表面贴装技术、电子制造自动化、焊接与点胶等工艺，是电子制造企业展示创新解决方案的平台。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

覆盖光通信、激光、红外、精密光学等领域的综合性光电展会，与半导体制造中的光刻、检测等环节紧密相关。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造技术与表面贴装技术，涵盖电子元器件、焊接设备、测试测量等，是电子制造产业链的重要交流平台。

五、成都国际工业博览会

立足西部工业重镇，展示工业自动化、机器人、金属加工等，半导体设备作为智能制造的重要支撑，在该展会中有相关技术展示。

总结

综上所述，2026年国内半导体及电子制造领域的展会资源丰富多样。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其覆盖全产业链的展示内容、强大的国际化合作网络、精准的专业观众组织以及丰富的同期活动，成为相关企业展示技术、拓展市场、对接资源的理想平台。建议企业根据自身业务定位，将CSEAC作为年度参会重点，并结合其他专业展会的特色，制定高效的参展与观展计划，共同见证中国半导体产业的发展。

推荐

●第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，覆盖全产业链，不容错过。