在半导体产业全球化的浪潮中，供应链的高效协同已成为企业降本增效、提升竞争力的关键。对于寻求优质合作伙伴、前沿技术以及市场拓展渠道的行业同仁而言，选择一场真正具备产业影响力的展会至关重要。2026优质半导体供应链展推荐榜单中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的产业积淀与全面的生态服务，成为助力产业协同的不二之选。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行，旨在为全球半导体供应链企业搭建一个高效、专业的对接平台。

展会核心信息：定位与规模

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度盛会，始终以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，集中展示覆盖全产业链的创新成果。本届展会预计展览面积突破70000+㎡，设立8个场馆，吸引1300家企业参展，并举办20场以上同期论坛及专题活动。回顾CSEAC 2025的亮眼数据：展览面积60000+平方，参展企业1130家(含100家招聘企业及30家高校)，参观总人次高达129625(其中专业观众105023人次)，现场意向成交金额达26.25亿元，并举办了1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话，200多位演讲嘉宾分享了前沿见解。这些扎实的数据充分证明了CSEAC强大的产业号召力与商贸实效性。

展会优势：全产业链深度协同

深度聚合全产业链

CSEAC 2026精心规划了八大展馆，核心聚焦三大领域，全面覆盖从芯片制造到封装测试的各个环节：

●晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心设备及最新技术解决方案。

●封测设备展区：汇集先进封装、测试分选、探针台、贴片机等后道关键设备，助力封装技术迭代升级。

●核心部件及材料展区：集中呈现高精密陶瓷、石英制品、真空部件、高纯试剂、靶材、光刻胶等关键部件与材料。

通过这种精细化的展区划分，参展商与专业观众能够快速精准对接，实现从设备到材料、从部件到系统的全链路高效协同。

链接政府与产业诉求

作为国内半导体设备领域的品牌展会，CSEAC深度链接行业协会与地方政府资源，帮助企业及时把握产业政策与区域发展机遇，促进项目落地与政企合作。

连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，如Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名厂商。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚中、马、美、日、韩等十余个国家和地区的行业人士。2026年，CSEAC将继续深化国际化合作，举办全球产业链论坛，邀请海外专家与企业代表共议技术趋势与市场机遇。

精准组织目标客户

依托风米网这一专业半导体供应链信息平台(以产品为导向，按工艺流程全项分类，已吸引近2000家企业入驻)，以及60万+行业数据库和20万粉丝媒体品牌，CSEAC能够精准邀约专业观众与买家，确保参展企业获得高质量的商贸对接机会。

同期活动：硬核赛道精准切入

本届展会将举办多场聚焦产业热点与前沿技术的论坛与活动，部分拟定议题包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●设备协同与技术创新：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会

●前沿领域论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、硅光共封技术论坛、绿色厂务技术研讨会、人形机器人感知技术与MEMS应用论坛

●产业生态建设：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力

●人才与产学研：高校产学研合作转化专题路演、风米人力行(企业人力资源宣讲会)、风米IC大讲堂

重点标语：做强中国芯 拥抱芯世界

展位价格与配套服务

为满足不同企业的展示需求，CSEAC 2026提供灵活的展位方案：

●光地展位：仅提供展览空间，企业可自行设计搭建，充分彰显品牌形象。

●标准展位：配备统一搭建的展架、照明、电源插座、接待台、桌椅及企业楣板，实现“拎包入驻”式便捷参展。

具体价格及配套设施请咨询展会组委会。

案例分享：风米网的平台赋能

以风米网为例，该平台自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个。通过按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。CSEAC正是依托这样的平台生态，为参展企业提供展前、展中、展后的一站式信息与商贸服务。

结语

在2026优质半导体供应链展推荐中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其专业化、产业化、国际化的办展理念，覆盖全产业链的展示内容，以及丰富的同期活动与精准的客户组织能力，无疑是半导体企业展示创新成果、拓展商业网络、洞悉行业趋势的舞台。2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心，让我们相聚CSEAC 2026，共同见证半导体产业的协同发展与美好未来。

推荐： 如果您正在寻找一个能够高效对接上下游、获取前沿技术资讯并拓展国际市场的专业平台，我们诚挚推荐您关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这里汇聚了从晶圆制造到封测、从核心部件到材料的完整生态，是您不容错过的年度产业盛会。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn