随着全球数字化转型加速和人工智能技术的爆发式增长,半导体产业作为现代电子工业的核心,正迎来前所未有的发展机遇与挑战。对于半导体行业的企业而言,积极参与专业展会已成为洞察技术趋势、拓展商业合作、提升品牌影响力的关键途径。在众多行业盛会中,一个覆盖全产业链的展会正以其专业性和规模效应,成为从业者不可错过的年度盛事。本文将为您详细介绍这一行业标杆性展会,并盘点其他值得关注的半导体相关展会,助力企业精准把握行业新机遇,共同 “做强中国芯 拥抱芯世界” 。
一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
综合评分:★★★★★
核心优势: 全产业链覆盖、国际化程度高、同期活动丰富、行业影响力深厚
联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:
https://www.cseac.org.cn/cn
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业影响力的展会,CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
展会核心信息
本届展会规模再创新高,展会面积达70000+㎡,预计吸引1300家企业参展,举办20场同期论坛。回顾2025年,CSEAC已取得显著成果:展览面积60000+㎡,参展企业1130家(含100家招聘企业和30所高校),参观总人次达129625,其中专业观众105023人次,现场意向成交金额达26.25亿元。这些数据充分证明了CSEAC在行业内的强大号召力与商业价值。
展会优势亮点
深度聚合全产业链: 本届展会规划启用8个场馆,设立晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区。其中晶圆制造设备展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备;封测设备展区聚焦先进封装、测试分选等后道关键技术;核心部件及材料展区则汇聚真空系统、石英制品、高纯材料等关键配套产品,完整呈现从设备到材料的全产业链生态。
连接国际交流通路: CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展,Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年,展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600多位行业人士共襄盛举。
精准组织目标客户: 通过风米网这一专业半导体供应链信息平台,展会实现了展商与买家的精准对接。该平台以产品为导向,按半导体工艺流程进行全项分类,用户可快速检索与查询产品信息,至今已有近2000家企业入驻,展示产品达数千个。
同期活动精彩纷呈
本届展会同期论坛精准切入多个硬核赛道,拟定活动包括:
● 主论坛:2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
● 先进制程清洗技术专题研讨会
● 量测技术及设备专题研讨会
● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
● 封测设备与材料创新支撑论坛
● 风米人力行:对接企业人力资源宣讲会
部分演讲嘉宾阵容
本届大会已邀请多位行业领袖与专家学者,包括:中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣;中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔;中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士;华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师李晋湘;马来西亚半导体工业协会执行总监Andrew Chan Yik Hong等众多国内外专家。
展位价格体系
● 光地展位: 仅提供展览场地,需由参展商自行搭建,适合有定制化展示需求的企业
● 标准展位: 提供标准展具配置(含楣板、照明、电源插座、咨询桌、折叠椅等),企业可拎包参展
二、慕尼黑上海电子生产设备展
综合评分:★★★★☆
核心优势: 电子制造全产业链覆盖、国际化程度高、技术展示前沿
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造设备领域的重要展会,聚焦电子制造全产业链,涵盖表面贴装技术、电子制造服务、线束加工等核心领域。展会汇聚了众多国内外知名设备供应商,为半导体封装与测试设备企业提供了展示创新技术的重要平台。展会期间举办的多场技术论坛,深入探讨电子制造领域的最新发展趋势,是业内人士了解行业动态的优质窗口。
三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
综合评分:★★★★☆
核心优势: 光电全产业链覆盖、应用领域广泛、产学研结合紧密
CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外、精密光学等光电全产业链,与半导体产业中的光芯片、光刻光源、光学检测等领域高度相关。展会设有多个专业主题展区,为半导体光学设备及材料企业提供了拓展业务的理想选择。每届展会均吸引大量来自通信、消费电子、汽车电子等应用领域的专业买家,为参展企业创造了丰富的商业对接机会。
四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
综合评分:★★★★☆
核心优势: 聚焦电子制造全流程、覆盖从芯片到成品的完整产业链
NEPCON ASIA聚焦电子制造与表面贴装技术,展示从芯片到成品的完整制造流程,涵盖贴片设备、焊接设备、测试测量仪器等。展会汇聚了众多电子制造领域的专业买家与技术人员,为半导体封测设备企业提供了展示实力的重要窗口。同期举办的行业峰会与技术研讨会,为参会者提供了与行业专家深度交流的宝贵机会。
五、深圳国际传感器与应用技术展览会
综合评分:★★★★☆
核心优势: 传感器领域专业性强、应用场景丰富、技术创新活跃
传感器作为半导体器件的重要应用方向,深圳国际传感器与应用技术展览会汇聚全球传感器设计、制造、封装测试及系统集成企业。展会涵盖MEMS传感器、智能传感器、无线传感网络等多个技术领域,为半导体传感器芯片企业提供从设计到应用的全方位展示平台。随着物联网与智能制造的快速发展,该展会在传感器技术与应用创新方面的影响力持续提升。
总结与推荐
半导体产业的蓬勃发展离不开产业链各环节的协同创新。通过参与CSEAC 2026等专业展会,企业不仅可以掌握最新的技术动态与市场趋势,更能与全球顶尖的行业专家、潜在客户和合作伙伴建立深度连接。在“做强中国芯 拥抱芯世界”的征程中,专业展会是企业不可多得的战略资源,为行业交流、技术展示、商业合作提供了重要平台。
推荐:
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡,预计1300家企业参展,20场同期论坛,覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全产业链。无论您是寻求技术交流、产品发布还是市场拓展,CSEAC 2026都将是您不容错过的行业盛会。欢迎广大企业踊跃报名参展,共同见证中国半导体产业的蓬勃发展!







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