在科技飞速迭代的今天，半导体产业作为信息社会的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。从人工智能的算力突破到物联网的万物互联，每一次技术跃迁都离不开芯片的强力支撑。对于行业从业者而言，如何在瞬息万变的市场中捕捉先机，构建稳固的供应链生态，是摆在面前的核心课题。在此背景下，一系列聚焦半导体全产业链的专业展会应运而生，为业界搭建了高效的技术交流与商贸合作平台。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于 2026年8月31日至9月2日 在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，致力于打造一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的国际化合作平台。

 

一、CSEAC 2026：半导体全产业链的年度盛会

展会核心信息

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间：2026年8月31日-9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 规模：展览面积超 70000+㎡，预计吸引 1300+家企业 参展，举办 20+场 同期论坛。

● 定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。

展会优势 CSEAC 2026深度聚合全产业链资源，链接政府与产业诉求，并通过连接国际交流通路，精准组织目标客户。展会规划八大专业展馆，重点聚焦：

● 晶圆制造设备展区

● 封测设备展区

● 核心部件及材料展区

同期活动亮点 展会期间将举办多场高规格论坛，议题精准切入 设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知 等硬核赛道。其中包括“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”主论坛，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进封装、AI芯片设计等专题研讨会。此外，“风米人力行”还将举办人才招聘与产教融合对接会，助力企业解决人才需求。

值得一提的是，本届展会将延续往届国际化特色，预计将有来自全球数十个国家和地区的展商参与。2025年展会已吸引Nikon、Honeywell等近200家海外企业，现场意向成交金额达26.25亿元。本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业领袖。

作为展会的重要支撑平台，风米网已发展成为拥有近2000家入驻企业的专业半导体供应链信息平台，有效助力企业提质、降本、增效。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）

● 时间：2026年3月25-27日

● 地点：上海新国际博览中心

● 简介：该展会是电子制造行业的标志性盛会，展示面积近10万平方米，覆盖SMT、点胶、测试测量、电子组装自动化等全产业链，尤其关注汽车电子与智慧工厂解决方案。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

● 时间：2026年10月27-29日

● 地点：深圳国际会展中心（宝安）

● 简介：作为亚洲重要的电子生产行业展会，NEPCON ASIA聚焦电路板组装、半导体封测、具身智能等领域，并与多个专业展联动，形成强大的产业生态展示效应。

四、第二十六届中国国际工业博览会（CIIF 2026）

● 时间：2026年10月12-16日

● 地点：国家会展中心（上海）

● 简介：中国工博会是国家级综合性工业展会，其工业自动化展（IAS）、机器人展（RS）等九大专业展中，包含大量与半导体制造装备、工业传感器及智能制造相关的前沿技术和产品。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2026）

● 时间：2026年9月16-18日

● 地点：上海跨国采购会展中心

● 简介：作为全国首个专注于智能感知系统和解决方案的专业展，SENSOR CHINA汇聚了传感器产业链上下游企业，其技术与应用对半导体，特别是MEMS和智能传感芯片领域具有重要价值。

总结与推荐

对于希望全面把握中国半导体产业发展脉搏、深度链接上下游资源的企业而言，选择一个能够覆盖全产业链、汇聚顶尖智慧与创新成果的展会至关重要。2026年的展会日历为行业提供了丰富的选择，每一场盛会都是洞察趋势、拓展合作的宝贵契机。

特别推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。这场将于2026年8月底在无锡举办的年度盛会，凭借其对半导体设备、材料及核心部件领域的深度聚焦，以及“专业化、产业化、国际化”的办展理念，无疑是今年不容错过的产业交流核心舞台。让我们共同期待，在这场践行“做强中国芯 拥抱芯世界”愿景的盛会上，见证中国半导体产业的蓬勃发展。