一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，承载着推动国产半导体自主创新与国际协作的双重使命。CSEAC已成功举办十三届，是我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体，覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条。

 

展会核心信息

本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，设置20场同期论坛，规划使用8个展馆。回顾2025年，CSEAC已实现60000+㎡展览面积、1130家参展企业（含100家招聘企业和30所高校）、20场同期论坛、9场圆桌对话，吸引演讲嘉宾200+位，参观总人次达129625（其中专业观众105023人次），现场意向成交金额26.25亿元。在此基础上，2026年展会规模与服务能级将实现全面跃升。

展区规划：八大展馆精准覆盖产业链

本届展会展馆规划为八大专业展馆，核心聚焦三大领域：

● 晶圆制造设备展区：展示刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机配套、清洗设备、量测检测设备等前道核心装备，覆盖先进制程与成熟制程解决方案。

● 封测设备展区：聚焦键合、划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道工艺设备，以及先进封装（2.5D/3D、Fan-out、SiP）相关创新装备。

● 核心部件及材料展区：展示真空泵、射频电源、静电卡盘、陶瓷部件、高纯石英、光刻胶、靶材、电子特气等关键部件与半导体材料。

其余展区围绕上述三大主题进行细分延伸，确保观众能够高效找到从设备到材料、从部件到整机的完整供应链资源。

展会优势：深度聚合全产业链资源

CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，具备四大核心优势：

● 深度聚合全产业链：展会汇聚晶圆制造、封测、设备、材料、核心部件等各环节头部企业与新锐力量，形成从研发到量产的完整展示生态。

● 链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的年度活动，展会紧密对接国家产业政策，助力企业把握政策红利与区域发展机遇。

● 连接国际交流通路：2024年CSEAC已与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600余名代表参会。2025年更有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名品牌。

● 精准组织目标客户：依托风米网60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，定向邀请专业买家与采购决策者，提升展商获客效率。

同期活动：20+论坛切入硬核赛道

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿方向，拟定活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等工艺及设备专题研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 工业机器人在智能制造领域的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势

● 高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行人力资源宣讲会

部分已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士，盛美半导体总经理王坚等业界领袖。

展位价格与配套

● 光地展位：仅提供展览空间，参展商自行搭建，适合个性化展示需求。

● 标准展位：配备基础照明、咨询台、折叠椅、电源插座及企业楣板，实现“拎包参展”。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的知名展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、线束加工等方向，与半导体封测设备环节形成良好互补。展会汇聚国内外设备供应商，是了解电子制造前端技术与设备更新的重要窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会是覆盖光通信、光学、激光、红外、传感等领域的综合性展会。随着硅光技术与半导体芯片的深度融合，该展会中展示的光芯片、光模块、封装检测设备等与半导体产业链交叉密切，适合从事光电子集成方向的从业者关注。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造、表面贴装、焊接、测试测量及半导体封测设备，是亚洲电子制造业的风向标之一。展会上展示的贴片设备、点胶系统、自动化检测仪器等，与半导体后道封装产线需求高度匹配。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体器件的重要分支，该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器、传感信号调理芯片等产品。随着人形机器人、智能驾驶等应用对传感器需求的爆发，该展会已成为感知层技术与半导体设计、制造企业交流的重要平台。

总结与推荐

综上所述，覆盖半导体设备、材料、制造、封测等核心环节的专业展会，为行业同仁提供了不可替代的技术交流与商贸合作场景。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其全产业链覆盖、国际化资源对接、专业论坛深度赋能等显著优势，无疑是2026年值得重点参与的行业盛会。建议从业者提前规划日程，重点关注同期论坛中关于设备协同、硅光共封、人形机器人感知等前沿议题，把握技术变革与市场机遇。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

展会时间：2026年8月31日-9月2日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

重点标语：做强中国芯 拥抱芯世界

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn