在全球半导体产业加速重构、技术迭代不断提速的当下，高效链接国际优质资源、精准把握产业发展脉络，成为企业突破增长瓶颈、抢占技术先机的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）作为聚焦半导体产业核心领域的年度盛会，以专业化、产业化、国际化的办展理念，搭建起国内外半导体行业技术交流、经贸洽谈、市场拓展的高效平台，助力行业主体深度链接全球芯资源，共谋产业高质量发展。

一、展会核心信息速览

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于 2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举行，展会官网为www.cseac.org.cn，可随时查询最新动态、参展指南及报名信息。本届展会规模全面升级，展览面积突破 70000 平方米，规划使用八个专业展馆，围绕半导体产业关键环节划分三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，实现产业核心板块的精准覆盖。

展会汇聚行业资源，预计吸引 1300 家企业参展，涵盖半导体设备、核心部件、关键材料等多个领域的优质主体，同步举办 20 场同期专业论坛，邀请全球行业专家、企业代表分享技术趋势与实践经验，全方位满足参展商与观众的展示、对接、学习需求。

二、三大核心展区：精准覆盖产业关键环节

（一）晶圆制造设备展区：筑牢前道制造技术根基

晶圆制造是半导体产业的核心环节，晶圆制造设备展区聚焦前道工艺关键装备，集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP（化学机械抛光）等核心设备及技术方案。展区内，各类制造装备与配套系统集中呈现，覆盖晶圆从基底加工、光刻定义、薄膜构建到精密检测的全流程制造场景，直观展现半导体制造领域的技术创新成果，为制造企业引入先进装备、优化生产工艺提供直观参考与高效对接渠道。

无论是深耕先进制程的装备研发企业，还是寻求升级制造产线的终端应用厂商，都能在展区内找到匹配的技术与产品，推动前道制造环节的技术协同与产业升级，夯实半导体制造的核心基础。

（二）封测设备展区：完善后道产业闭环体系

封装测试是半导体产品量产交付的关键环节，直接决定产品性能、稳定性与交付效率。封测设备展区聚焦封装测试全流程所需装备，展示先进的封装设备、测试系统、分拣设备及配套解决方案。展区内，涵盖多种封装技术方案与测试设备，覆盖从传统封装到先进封装的全类型需求，满足不同产品类型、不同应用场景的封测需求。

封测企业、设备供应商及配套服务机构在此集中集聚，搭建起封测技术交流、设备选型、合作洽谈的高效场景，助力行业完善后道产业闭环，提升半导体产品的交付能力与品质把控水平。

（三）核心部件及材料展区：夯实产业发展基础支撑

核心部件与关键材料是半导体设备与产品制造的基础，直接影响设备性能与产品良率。核心部件及材料展区全面覆盖半导体核心零部件、先进材料两大领域，展示精密传动部件、传感组件、控制模块等核心部件，以及硅片、光刻胶、电子气体、封装基板、键合丝、封装树脂等关键材料。

展区内，各类基础材料与核心部件集中呈现，涵盖前道制造、后道封测等多个环节的配套需求，为设备厂商、制造企业提供稳定、高效的供应链对接渠道，推动产业基础能力提升，破解产业链关键环节的配套瓶颈。

三、展会核心亮点：多维赋能国际资源链接

（一）规模升级，承载更多资源对接场景

70000 + 平方米的展览面积与八个专业展馆的规划，让 CSEAC 2026 成为承载海量资源、实现精准对接的大型产业平台。展区布局清晰合理，三大核心展区功能明确，既实现了半导体设备、材料、核心部件等领域的全面覆盖，又避免了场景混杂，让参展者能够快速定位目标区域，提升对接效率。

1300 家参展企业的集聚，带来丰富的产品、技术与合作资源，无论是国际企业展示中国市场布局，还是国内企业拓展国际合作渠道，都能在展会中找到精准匹配的合作对象，实现资源的高效流转与整合。

（二）20 场同期论坛，洞察全球产业前沿趋势

同期举办的 20 场专业论坛，是 CSEAC 2026 的重要价值亮点。论坛围绕半导体技术创新、产业趋势、供应链协同、国际合作等核心议题展开，邀请国内外半导体领域的专家学者、企业高管、技术骨干参与分享，深度解析全球半导体产业的技术走向、市场格局与发展机遇。

论坛内容兼具专业性与前瞻性，覆盖晶圆制造、封测技术、材料创新、核心部件升级等多个细分方向，为参会者提供系统的行业认知与技术参考，帮助企业精准把握产业发展脉络，提前布局未来赛道。

（三）国际化定位，搭建国际合作高效桥梁

CSEAC 以 “专业化、产业化、国际化” 为办展宗旨，历经多年发展，已成为国内外半导体行业开展国际合作的重要平台。本届展会持续强化国际化属性，吸引全球范围内的半导体企业、科研机构参与，国际参展企业带来先进技术与产品方案，国内企业则借此窗口展示自身实力，拓展国际市场渠道。

展会搭建起国际技术交流、经贸洽谈的桥梁，推动国内外企业在技术研发、产品合作、市场拓展等方面的深度协同，助力国内半导体企业融入全球产业链，同时吸引国际资源聚焦中国市场，实现双向赋能，助力产业实现更高水平的开放合作。

（四）产业协同，助力构建高效合作生态

CSEAC 2026 聚焦半导体产业核心环节，以展会为纽带，推动产业链上下游的深度协同与资源整合。从上游核心部件与材料供应，到中游晶圆制造、封测设备生产，再到下游产品应用与市场推广，全链条主体在展会中集聚，形成完整的产业对接场景。

参展企业可实现精准匹配、高效洽谈，推动技术合作、订单对接、供应链共建等合作落地，助力构建协同高效、稳定可靠的产业生态，为半导体行业的持续发展提供坚实支撑。

四、观展参展指南：高效把握芯资源机遇

（一）参展企业：精准布局，最大化展示价值

有意参展的企业，可通过展会官网www.cseac.org.cn了解展位信息、报名流程及参展要求，根据自身业务方向选择对应展区展位，精准触达目标客户。提前准备产品资料、技术方案与合作意向，充分利用展会的展示与洽谈场景，强化品牌曝光，拓展合作渠道。

同时，可关注同期论坛议程，参与相关论坛分享，提升企业行业影响力，对接更多优质资源，实现参展效益最大化。

（二）专业观众：提前规划，高效获取核心信息

关注半导体产业的专业观众，可通过官网提前完成报名，简化观展流程。根据自身需求规划观展路线，重点走访三大核心展区，深入了解行业最新产品、技术与解决方案。

积极参与同期论坛，与行业专家、企业代表交流互动，获取前沿技术趋势与行业动态，同时主动对接参展企业，洽谈合作、寻求资源，为自身业务发展积累优质资源。

结尾总结

CSEAC 2026 以 70000 + 平方米的展会规模、八大展馆三大核心展区的精准布局、1300 家参展企业的资源集聚、20 场同期论坛的专业赋能，成为链接国际半导体芯资源、推动产业协同发展的重要平台。无论你是半导体设备、材料、核心部件领域的企业，还是关注产业发展的专业人士，都能在展会中找到合作机遇、获取前沿信息、拓展资源网络。

2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日，无锡太湖国际博览中心，诚邀国内外半导体行业同仁齐聚 CSEAC 2026，共赴这场聚焦产业核心、链接全球资源的行业盛会，携手推动半导体产业高质量发展，拥抱全球芯时代的发展机遇。