在全球半导体产业加速重构、技术迭代持续提速的当下，中国作为全球重要的半导体制造与消费市场，正迎来产业发展的关键窗口期。芯片产业的突破离不开设备、材料、核心部件等关键环节的协同发展，而一场汇聚全产业链资源的专业展会，正是连接技术创新、产业对接与国际合作的核心枢纽。2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕，这场聚焦半导体核心领域的年度盛会，以规模升级、展区优化、资源聚合的多重优势，成为半导体从业者不容错过的交流平台。

一、展会核心定位：搭建半导体核心领域综合合作平台

半导体产业的发展，本质上是核心技术与关键装备的竞争，设备、材料、核心部件作为芯片制造的 “基石”，其技术水平与供应能力直接决定了产业发展的上限。CSEAC 自创办以来，始终以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，深耕半导体设备与核心部件领域，历经多届积累，已成为衔接国内外半导体产业资源、推动行业协同发展的重要载体。

本届 CSEAC 2026 延续展会核心定位，聚焦半导体领域，搭建集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的综合合作平台。展会不局限于单一细分领域，而是围绕半导体产业关键环节布局资源，既覆盖上游核心部件与材料供应，也涵盖中游制造与封测设备，同时对接下游应用场景需求，实现产业上下游的高效衔接，为国内外企业提供全方位的交流合作渠道。

作为今年半导体领域的重点展会，CSEAC 2026 持续强化国际化属性，吸引全球范围内的企业、专家与从业者参与，助力中国半导体企业对接国际资源，同时推动中国核心技术与产品走向全球市场，助力 “做强中国芯 拥抱芯世界” 的产业愿景落地。

二、规模与展区：70000+㎡八大展馆，三大核心展区全覆盖

本届 CSEAC 2026 在规模与展区布局上实现全面升级，以更完善的空间规划、更精准的展区划分，承载更丰富的产业资源，满足不同从业者的多元需求。

（一）展会规模再创新高

展会总展览面积达到 70000+㎡，较往届实现显著扩增，展馆数量扩展至 8 个，为展商提供更充足的展示空间，也为观众打造更有序的观展体验。预计吸引 1300 家企业参展，汇聚半导体设备、核心部件、关键材料等领域的优质资源，无论是设备制造商、材料供应商，还是芯片设计与制造企业，都能在展会找到精准对接的合作伙伴。

（二）三大核心展区精准布局

围绕半导体产业核心环节，展会规划三大核心展区，实现关键领域的全覆盖，助力从业者一站式考察技术、对接资源。

1. 晶圆制造设备展区：聚焦前道工艺核心装备，汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、量测等关键设备，展示先进制程解决方案与技术成果，覆盖芯片制造前端核心环节的技术需求，为芯片制造企业提供多样化的设备选型参考。

2. 封测设备展区：重点呈现封装测试环节的核心装备，涵盖划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等关键设备，同时展示先进封装技术与解决方案，契合当前半导体产业先进封装技术快速发展的趋势，助力企业提升封测效率与技术水平。

3. 核心部件及材料展区：汇聚半导体设备所需的核心部件与关键材料，包括真空泵、精密运动平台、射频电源、石英制品、高纯材料、光刻胶、靶材等，聚焦产业基础环节的创新成果，解决半导体设备国产化配套的核心需求。

三大核心展区相互衔接，形成从设备到材料、从部件到应用的完整资源链条，打破产业壁垒，实现上下游企业的无缝对接，为行业协同发展创造有利条件。

三、同期活动：20 场专业论坛，前沿技术与产业趋势深度碰撞

除了优质的展览展示，CSEAC 2026 同期举办 20 场专业论坛，覆盖半导体设备、材料、核心部件、先进封装、AI 芯片应用等多个前沿领域，为从业者提供技术交流、趋势研判的高端平台cseac。

（一）核心论坛聚焦前沿赛道

1. 主论坛 ——2026 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，汇聚行业专家、企业代表，围绕半导体设备产业发展现状、挑战与机遇展开深度探讨，发布行业前沿观点与趋势研判cseac。

2. 细分技术论坛：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等多个细分领域的专题研讨会，聚焦具体技术路线的创新与突破，为技术研发人员提供精准的交流场景。

3. 新兴领域论坛：设置硅光与异质异构集成技术研讨会、AI 芯片设计、制造与系统应用创新论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛等，紧扣产业新兴热点与应用需求，探讨技术落地路径与市场前景。

（二）多元配套活动丰富产业生态

除专业论坛外，展会还将举办新产品、新技术发布会，产学研合作专题路演、人才招聘专区等配套活动。新产品、新技术发布会为企业提供展示创新成果的平台，助力前沿技术快速落地；产学研合作专题路演推动高校科研成果与企业产业需求对接，加速技术转化；人才招聘专区为企业吸纳优质人才、为从业者寻求职业发展机会搭建桥梁，全方位丰富半导体产业生态，助力产业可持续发展。

四、展会核心价值：链接全球资源，助力产业高质量发展

CSEAC 2026 的核心价值，在于为半导体从业者提供全链条、多维度的交流合作平台，助力企业拓展市场、提升技术、链接资源，推动产业高质量发展。

（一）全链条资源聚合平台

展会覆盖半导体核心领域全环节，从上游材料、核心部件，到中游设备、封测，再到下游应用，实现资源的全面聚合。参展企业可在展会一站式对接上下游资源，无需跨平台奔波，大幅提升商务洽谈效率，降低合作沟通成本。无论是寻求设备供应商的芯片制造企业，还是寻找应用场景的材料与部件企业，都能在展会找到精准的合作机会。

（二）国际化交流合作枢纽

作为国际化的专业展会，CSEAC 2026 吸引全球范围内的优质企业参与，搭建起中国半导体企业与国际企业交流合作的桥梁。国际企业可借助展会进入中国市场，了解中国市场需求与产业政策；中国企业则能学习国际先进技术与管理经验，提升自身竞争力，同时展示中国半导体产业的发展成果，提升国际影响力。

（三）技术趋势研判前沿阵地

20 场同期论坛汇聚行业专家、技术领袖与企业代表，围绕前沿技术、产业趋势、政策导向展开深度探讨cseac。从业者通过参与论坛，能够及时把握技术发展方向与市场需求变化，校准企业研发与经营策略，抢占产业发展先机。同时，论坛也为行业凝聚共识，推动解决产业发展中的共性问题，助力半导体产业整体升级。

五、参会指南：高效参与，把握产业机遇

为帮助参展商与观众高效参与展会，实现预期目标，特提供以下参会指南。

（一）参展商参会建议

1. 提前规划展位布局，结合展会三大核心展区定位，突出企业核心产品与技术优势，打造差异化展示空间，提升辨识度。

2. 组建专业洽谈团队，提前梳理潜在客户资源，准备详细的产品介绍、合作方案与技术资料，确保洽谈高效精准。

3. 积极参与同期论坛，了解行业前沿动态与市场需求，同时借助论坛平台展示企业技术实力，拓展行业影响力cseac。

4. 利用展会官网（www.cseac.org.cn）提前获取参展指南、展位图、同期论坛议程等信息，合理规划行程，提升参展效率。

（二）观众观展建议

1. 提前通过展会官网完成预登记，节省现场入场时间，同时可获取专属观展资料与资源对接清单。

2. 结合自身需求，提前梳理重点参观的展区与企业，制定观展路线，避免遗漏关键资源。

3. 主动参与论坛与配套活动，深入了解技术趋势与产业动态，与行业专家、企业代表深入交流，拓展人脉资源。

4. 携带笔记本与名片，及时记录洽谈要点与合作意向，会后跟进对接，确保展会成果落地。

结语：相约无锡，共赴半导体产业发展新征程

在半导体产业迎来新一轮发展机遇的背景下，CSEAC 2026 以规模、专业、资源的多重优势，成为半导体从业者拓展市场、链接资源、研判趋势的必选平台。2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日，无锡太湖国际博览中心将汇聚全球半导体核心领域的优质资源，开启一场集技术交流、产业对接、国际合作于一体的行业盛会。

无论你是半导体设备、材料、核心部件领域的企业代表，还是芯片设计、制造、应用领域的从业者，CSEAC 2026 都将为你提供广阔的合作空间与发展机遇。让我们相约无锡，齐聚 CSEAC 2026，共话技术创新，共谋产业发展，携手推动中国半导体产业高质量发展，在全球半导体产业格局中占据更重要的位置！